沸腾超声清洗的工OV5633艺流程如下：

             
    被清洗的工件浸入超声槽中，溶剂升温至沸点，启动超声波发生器，则超声波发生器发出高频振荡信号（频率为25～lOOkHz），通过换能器将高频波转化为机械振荡激励清洗剂，它会促使清洗剂生成许多近似真空的微小气泡，小气泡“爆炸”消失，“再生成”，循环不断，并会产生瞬间高压（高达103大气压），这种现象在超声清洗中又称为空化效应。这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用，有利于清洗剂渗透到SMD底层，以清除底层的污染物，超声作用后，再用溶剂喷淋冲刷污染物，最后干燥并取出SMA，如图16.4所示。

           
    在超声波的作用下，清洁效果好，适用于污染较严重的SMA，这种方法使用广泛。
    由于超声波具有一定的穿透能力，早在1956年，曾有报道称超声波的高频振荡波会透过封装材料进入器件的内部而造成晶体管或IC内部芯片焊点破坏，1965年美国军标明确规定军用电子产品不得使周超声清洗。国内原信息产业部电子10所的报告也证实，超声清洗对弹性触点元件（如微动开关／继电器等）损害极大，损坏率高达25%～30%，目前国外超声清洗主要应用于民用电子产品中SMA的清洗。总之超声清洗是一个好的清洗方法，但用于SMA清洗时应根据产品的性能加以区别对待。对于军用及生命保障类的电子产品仍以不使用为宜。