国外焊锡膏发展动向

发布时间:2012/9/22 18:23:53 访问次数:660

     随着电子产品G4ATB103M向轻、薄、小的方向发展．焊接技术也将更加复杂化、精密化。新品种的焊锡膏也不断被开发。国外有关焊锡膏发展动向表现在以下方面：
    1．焊料粉的微细化
    早期的焊锡膏的焊粒为不定型，随着QFP器件的出现，焊粉形状为球状，现在又从球状向粉末的微粒子进化，目前人们正设法开发粒度在lOym以下的焊锡膏。
    2．抗疲劳性焊锡膏
    传统的增加抗疲劳的方法是加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力，延长焊接的寿命，但是随着高密度化、高性能化，难于用过去的对策达到目的，因此焊锡膏本身也要求耐疲劳性。
    3．无铅焊锡膏
    在无铅焊锡膏方面，在成功开发出Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏后，因其再流温度相对高，对元器件PCB的负面影响大，故目前又加紧开发中温系Sn-Zn无铅焊锡膏，它无论工艺性还是经济性更接近传统的Sn-Pb锡膏，这对于广泛推广无铅焊锡膏的意义都是深远的。

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国外焊锡膏发展动向

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