元器件检测对中方式有机C5750X7R1E226M械对中、激光对中和视觉对中三种方式。
   1)机械对中原理
   早期贴装机的元件对中是用机械方法来实现的，称为机械对中。当贴装头拾取元件后，在主轴提升时，拨动四个爪把元件移动一下，使元件轻微地移动到主轴的中心上来，QFP器件则在专门的对中台进行对中。这种对中方法由于是依靠机械动作，因此速度受到限制，同时元件也易受到损坏，目前这种对中方式已不再使用，取而代之的是激光对中和视觉对中。
   2)激光对中
   激光对中依据光学投影原理实现对中，如图5-12所示。激光对中系统一般直接安装在贴装头上，在拾取元件移到指定贴装位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成：一个模块是由光源（采用LED发光二极管）与散射透镜、光源透镜组成的光源模块。另一个是采用LineCCD及一组光学镜头组成的接收模块。这两个模块分别装在贴装头主轴的两侧，与主轴及其他组件组成贴装头。贴装机有几个贴装头，就会有相应的几套激光对中系统。

   激光对中系统的工作原理为：用真空贴装头拾取元器件，然后把元器件移动到激光高度的位置，激光定心系统从一个侧面发射激光束，照射元器件，另一个侧面的接收装置接收元器件的投影，在元器件的旋转过程中，根据投影的形状变化来判断元器件酌位置和角度。激光对中流程如图5-13所示。
   3)视觉对中
   视觉对中一般采用CCD技术，靠CCD摄像、图像比较来实现对中。目前大部分贴装机，CCD均固定安装在机器座上，通常摄像机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间。贴装头吸嘴拾取元件后先移至CCD上确认，以修正AX. AY和AO,再将元器件贴放到指定位置，如图5-14所示。这种办法比较传统，目前先进的贴装机一般采用激光对中技术，实现将QFP等器件被拾取后，在送至贴装位置之前，即在运动过程中就将位置校正好，大大提高了器件的对中速度。