半水清洗工艺流程：溶剂或乳C3225X7R1E225M化剂喷淋洗涤（附加喷射、超声波）一水漂洗（两道）一烘干一出板。其附属工艺包括纯水制备、废水处理等，如图3-16所示。清洗工作中往往配合使用超声波清洗，以提高清洗效果，减少清洗时间。由于使用超声波会提高清洗剂温度，所以需要注意严格控制好清洗温度（一般清洗温度控制在70t以下），不得超过清洗液的闪点（闪点又叫闪燃点，是指可燃性液体表面上的蒸汽和空气的混合物与火接触而初次发生闪光时的温度）。半水基清洗液中的有机溶剂浓度很高，在清洗后仍会有较多的清洗液沾在印制电路板表面，如果将清洗后的印制电路板直接放到水漂洗液中，沾在印制电路板表面上的有机溶剂就会将漂洗水污染，会大大增加后面水处理工序的负荷，而在清洗和漂洗工序之间增加一道回收工序，即增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置，就可以将沾在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表剥除，并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置，将有机溶剂和污染物沉淀分离并回收。这样进入漂洗槽的印制电路板，其表面上的有机溶剂就会很少，既减少了漂洗工序负荷，又减少了废水处理的负荷。再用去离子水漂洗印制电路板2～3次即可把污染物去除干净。由于半水清洗是用水作为漂洗剂，所以存在与水清洗工艺相同的干燥难的问题，需要采用与水清洗工艺类似的多种措施提高烘干速度。

               
    半水清洗工艺的优缺点
    半水清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污染物和油污；半水清洗溶剂与大多数金属和塑料材料相容性好，它与溶剂清洗剂相比，不易挥发，使用过程中蒸发损失小。
    半水清洗溶剂缺点是：存在与水清洗工艺一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。半水清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大（特别是在线清洗机）。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加针对有毒溶剂的防护、防火、防爆等安全措施。半水清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用，所以清洗成本较高。