对焊膏的技术要求
发布时间:2012/8/5 13:25:21 访问次数:754
焊膏配方是黏度与焊粉C3216X7R1E225K金属颗粒尺寸妥协的一个结果，具有极细尺寸的低黏度焊膏具有较好的印刷性能，但印刷后易出现塌落。因此，对焊膏的性能评价应该综合考虑。对焊膏的技术要求，主要侧重于使用性能方面。
1)焊膏外观
焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层，即混合均匀。
2)印刷性能
检测焊膏的印刷性能，最简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验（试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球试验
焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。
1)焊膏外观
焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层，即混合均匀。
2)印刷性能
检测焊膏的印刷性能，最简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验（试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球试验
焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。
焊膏配方是黏度与焊粉C3216X7R1E225K金属颗粒尺寸妥协的一个结果，具有极细尺寸的低黏度焊膏具有较好的印刷性能，但印刷后易出现塌落。因此，对焊膏的性能评价应该综合考虑。对焊膏的技术要求，主要侧重于使用性能方面。
1)焊膏外观
焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层，即混合均匀。
2)印刷性能
检测焊膏的印刷性能，最简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验（试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球试验
焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。
1)焊膏外观
焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层，即混合均匀。
2)印刷性能
检测焊膏的印刷性能，最简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验（试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球试验
焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。
相关技术资料- 8-5对焊膏的技术要求
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