锡焊的基本原理是通C2012Y5V1C475Z过高温加热，使焊料在焊件上浸润、扩散，形成不可剥离的导电合金层，从而把焊件牢固地焊接在一起。锡焊包含以下三个主要过程。
    1．焊料对焊件的浸润
    熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层，这个过程称为浸润，也称润湿。浸润程度主要取决于焊件表面的清洁程度及焊料表面的张力。在焊料表面张力小、焊件表面无油污，并涂有助焊剂的条件下，焊料的浸润性能较好。焊料与焊件的浸润程度可以通过浸润后焊料与焊件表面夹角的大小来判断。

                
    2．扩散
    高温加热被焊件和熔融焊料，两者的原子或分子在高温下相互运动渗透，形成表面合金层的过程称为扩散。
    3．结合层
    焊料和焊件金属彼此扩散，会在两者交界面形成多种组织的结合层。如图3-1所示为放大1000倍的QFP引脚焊点横截面图，从图中能清楚地看到由金属间化合物组成的结合层。形成结合层是锡焊的关键，如果没有形成结合层，仅仅是焊料堆积在焊件表面，则为虚焊。结合层的厚度因焊接温度、时间不同而异，一般在3～lOUm之间。