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消除接触失效模式的可靠性设计

发布时间:2012/4/30 17:22:10 访问次数:650

    产生接触失效的主要机理有:
    ①环境因素造成的,如接触表面尘ADXL346ACCZ-RL7埃沉积、有害气体吸附膜、结构诣振而接触瞬断等。
    ②使用因素造成的,如摩擦粉末堆积、错插、反插及斜插使弹性接触件过度变形等。
    ③工艺控制因素造成的,如接触件表面涂覆不良或腐蚀、接触件材料含杂质成分超标、理化性能指标不合格造成疲劳破坏与断裂、加工中未严格按工艺要求消除内应力、加工中产生细微裂纹等。
    ④材料老化磨损因素造成的,如接触簧片应力松弛、弹性结构件(弹簧)的弹力下降等。
    针对环境因素,可采取的措施有:使接触面不直接暴露在使用环境中,设计为密封结构形式,通过改进结构使谐振频率点落在使用振动频率之外。针对使用因素,尽可能设计有防错插、反插及斜插的结构,在可能的情况下增加自清洁机构以减少摩擦粉末的堆积。针对工艺因素,加强控制生产工艺过程中的质量控制点,采取SPC技术,实时消除工艺的非正常波动。针对材料老化磨损因素,选择优质材料,改进弹性零件的结构设计和改善工艺过程。
    产生接触失效的主要机理有:
    ①环境因素造成的,如接触表面尘ADXL346ACCZ-RL7埃沉积、有害气体吸附膜、结构诣振而接触瞬断等。
    ②使用因素造成的,如摩擦粉末堆积、错插、反插及斜插使弹性接触件过度变形等。
    ③工艺控制因素造成的,如接触件表面涂覆不良或腐蚀、接触件材料含杂质成分超标、理化性能指标不合格造成疲劳破坏与断裂、加工中未严格按工艺要求消除内应力、加工中产生细微裂纹等。
    ④材料老化磨损因素造成的,如接触簧片应力松弛、弹性结构件(弹簧)的弹力下降等。
    针对环境因素,可采取的措施有:使接触面不直接暴露在使用环境中,设计为密封结构形式,通过改进结构使谐振频率点落在使用振动频率之外。针对使用因素,尽可能设计有防错插、反插及斜插的结构,在可能的情况下增加自清洁机构以减少摩擦粉末的堆积。针对工艺因素,加强控制生产工艺过程中的质量控制点,采取SPC技术,实时消除工艺的非正常波动。针对材料老化磨损因素,选择优质材料,改进弹性零件的结构设计和改善工艺过程。

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