金属化条平均失效时间( MTF)可通STA408A过解Black电迁移方程得到：
    MTF= (AlCJ 2)／exp(Q/K T)   
    式中，A为金属化条截面积；C为相关因子，与金属条密度、电阻率、晶粒大小、离子质量、几何尺寸有关；J为电流密度；Q为金属条原子迁移激活能。T为金属条温度。
    金属薄膜离子激活能Q=U。+Uf时，即由空位形成能Uf和空位运动能U。之和，介质表面可抑制孔位形成使U，提高，从而可提高MTF。式(4.4)就可表示为
    D=Doe- (Um+Us)／KT    (4.6)
   表4.4是不同金属化系统比较，不同金属化系统会产生不同的MTF。

    介质覆盖效应
    金属化表面玻璃钝化层作用主要是提高激活能Q、防腐蚀、防划伤和防离子沾污等。
    表4.5是介质覆盖效应，有无介质覆盖层将产生不同的激活能Q。尤其在Al膜厚度3000A和4000A时特别明显。