流动性
发布时间:2012/4/21 19:39:36 访问次数:794
IC设计师的流动性很大，只要他是一流的PM2610设计师，到任何设计公司都有他的一席之地。而且每个设计公司都在寻找优秀的设计人才，这就给“身怀绝技”的设计师创造了一个施展才华的天地。
由于制造工艺及电子元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同，基本原则是：
①在所用电子元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容。
②在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式。
③尽可能地利用参数补偿原理把对单个电子元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求，尽量选择特性只受电阻或其他参数比值影响的电路。
采用早期的手工设计方法，其设计周期和成本随集成度呈指数上升，而且设计出现错误的几率显著增大。如用5~mNMOS技术，设计一个5000门的电路，设计工作量约为10人／年，设计一个25000门到5000门的CMOS VLSI芯片，其耗费远大于100人／年。所以早期的人工设计已逐渐被计算机辅助设计(CAD)所取代。
集成电路CAD(IC CAD)是指设计工程师借助于一套计算机软件系统完成集成电路的系统设计，逻辑设计、电路设计、版图设计和测试码生成。这套软件称为CAD工具。IC CAD又称为IC设计自动化。IC CAD工具可以分为三大类：
①综合设计工具。这种工具是设计师用来完成各级设计，如系统综合、逻辑综合、版图布局布线、模块自动生成等。
②设计输入和设计管理工具。该工具用于帮助设计者输入设计对象、设计要求和管理设计数据。
③模拟验证工具。这种工具是设计师用来验证设计的正确性，如逻辑模拟、电路模拟、时序验证、设计规则与电学规则检查、版图与电路一致性检查、版图参数提取等。
集成电路的设计可分为正向和逆向两种。正向设计是所谓的“自顶向下”设计方法，即从高层综合或原理图输入开始，直至完成电路的掩膜版图设计。逆向设计则正好相反，是以分析的方法，从低到高。即对实际芯片进行解剖分析、照相，从照片中提取出电路的逻辑和电路，从纵向结构中得到电路各元件的参数，然后按照原设计的思路进行设计。目前，由于知识产权保护法的实施，原来意义上的全逆向设计已经行不通，必须在逆向设计进行到一定的程度时转入正向设计。通常是在实际的逻辑提取后，再转入正向设计，实现逻辑功能相同但版图与布局布线完全不同的新设计。
集成电路设计分为全定制设计和半定制设计两种。半定制设计是针对专用集成电路的，将在2.4节中详细介绍。这里简单介绍全定制设计技术。
全定制设计技术通常利用人机交互图形系统，由版图设计人员用人工的方法完成各个器件的版图设计、输入和编辑，实现电路图到版图的转换。由于是基于人工设计，将设计芯片中的每一个管子均予以优化，所以它需要较高的设计成本和较长的设计周期，但它使芯片面积最小，性能最好，并可以用来满足某些特殊的要求，如模拟电路、高压电路，传感器等。全定制设计技术特别适合于：
①大批量的产品，如CPU、MPU、MCU等。
②重复图形的设计，如随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)。
③数字／模拟兼容以及其他功能要求的芯片，如高压功率集成电路、集成传感器、接口电路等。
由于制造工艺及电子元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同，基本原则是：
①在所用电子元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容。
②在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式。
③尽可能地利用参数补偿原理把对单个电子元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求，尽量选择特性只受电阻或其他参数比值影响的电路。
采用早期的手工设计方法，其设计周期和成本随集成度呈指数上升，而且设计出现错误的几率显著增大。如用5~mNMOS技术，设计一个5000门的电路，设计工作量约为10人／年，设计一个25000门到5000门的CMOS VLSI芯片，其耗费远大于100人／年。所以早期的人工设计已逐渐被计算机辅助设计(CAD)所取代。
集成电路CAD(IC CAD)是指设计工程师借助于一套计算机软件系统完成集成电路的系统设计，逻辑设计、电路设计、版图设计和测试码生成。这套软件称为CAD工具。IC CAD又称为IC设计自动化。IC CAD工具可以分为三大类：
①综合设计工具。这种工具是设计师用来完成各级设计，如系统综合、逻辑综合、版图布局布线、模块自动生成等。
②设计输入和设计管理工具。该工具用于帮助设计者输入设计对象、设计要求和管理设计数据。
③模拟验证工具。这种工具是设计师用来验证设计的正确性，如逻辑模拟、电路模拟、时序验证、设计规则与电学规则检查、版图与电路一致性检查、版图参数提取等。
集成电路的设计可分为正向和逆向两种。正向设计是所谓的“自顶向下”设计方法，即从高层综合或原理图输入开始，直至完成电路的掩膜版图设计。逆向设计则正好相反，是以分析的方法，从低到高。即对实际芯片进行解剖分析、照相，从照片中提取出电路的逻辑和电路，从纵向结构中得到电路各元件的参数，然后按照原设计的思路进行设计。目前，由于知识产权保护法的实施，原来意义上的全逆向设计已经行不通，必须在逆向设计进行到一定的程度时转入正向设计。通常是在实际的逻辑提取后，再转入正向设计，实现逻辑功能相同但版图与布局布线完全不同的新设计。
集成电路设计分为全定制设计和半定制设计两种。半定制设计是针对专用集成电路的，将在2.4节中详细介绍。这里简单介绍全定制设计技术。
全定制设计技术通常利用人机交互图形系统，由版图设计人员用人工的方法完成各个器件的版图设计、输入和编辑，实现电路图到版图的转换。由于是基于人工设计，将设计芯片中的每一个管子均予以优化，所以它需要较高的设计成本和较长的设计周期，但它使芯片面积最小，性能最好，并可以用来满足某些特殊的要求，如模拟电路、高压电路，传感器等。全定制设计技术特别适合于：
①大批量的产品，如CPU、MPU、MCU等。
②重复图形的设计，如随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)。
③数字／模拟兼容以及其他功能要求的芯片，如高压功率集成电路、集成传感器、接口电路等。
IC设计师的流动性很大，只要他是一流的PM2610设计师，到任何设计公司都有他的一席之地。而且每个设计公司都在寻找优秀的设计人才，这就给“身怀绝技”的设计师创造了一个施展才华的天地。
由于制造工艺及电子元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同，基本原则是：
①在所用电子元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容。
②在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式。
③尽可能地利用参数补偿原理把对单个电子元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求，尽量选择特性只受电阻或其他参数比值影响的电路。
采用早期的手工设计方法，其设计周期和成本随集成度呈指数上升，而且设计出现错误的几率显著增大。如用5~mNMOS技术，设计一个5000门的电路，设计工作量约为10人／年，设计一个25000门到5000门的CMOS VLSI芯片，其耗费远大于100人／年。所以早期的人工设计已逐渐被计算机辅助设计(CAD)所取代。
集成电路CAD(IC CAD)是指设计工程师借助于一套计算机软件系统完成集成电路的系统设计，逻辑设计、电路设计、版图设计和测试码生成。这套软件称为CAD工具。IC CAD又称为IC设计自动化。IC CAD工具可以分为三大类：
①综合设计工具。这种工具是设计师用来完成各级设计，如系统综合、逻辑综合、版图布局布线、模块自动生成等。
②设计输入和设计管理工具。该工具用于帮助设计者输入设计对象、设计要求和管理设计数据。
③模拟验证工具。这种工具是设计师用来验证设计的正确性，如逻辑模拟、电路模拟、时序验证、设计规则与电学规则检查、版图与电路一致性检查、版图参数提取等。
集成电路的设计可分为正向和逆向两种。正向设计是所谓的“自顶向下”设计方法，即从高层综合或原理图输入开始，直至完成电路的掩膜版图设计。逆向设计则正好相反，是以分析的方法，从低到高。即对实际芯片进行解剖分析、照相，从照片中提取出电路的逻辑和电路，从纵向结构中得到电路各元件的参数，然后按照原设计的思路进行设计。目前，由于知识产权保护法的实施，原来意义上的全逆向设计已经行不通，必须在逆向设计进行到一定的程度时转入正向设计。通常是在实际的逻辑提取后，再转入正向设计，实现逻辑功能相同但版图与布局布线完全不同的新设计。
集成电路设计分为全定制设计和半定制设计两种。半定制设计是针对专用集成电路的，将在2.4节中详细介绍。这里简单介绍全定制设计技术。
全定制设计技术通常利用人机交互图形系统，由版图设计人员用人工的方法完成各个器件的版图设计、输入和编辑，实现电路图到版图的转换。由于是基于人工设计，将设计芯片中的每一个管子均予以优化，所以它需要较高的设计成本和较长的设计周期，但它使芯片面积最小，性能最好，并可以用来满足某些特殊的要求，如模拟电路、高压电路，传感器等。全定制设计技术特别适合于：
①大批量的产品，如CPU、MPU、MCU等。
②重复图形的设计，如随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)。
③数字／模拟兼容以及其他功能要求的芯片，如高压功率集成电路、集成传感器、接口电路等。
由于制造工艺及电子元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同，基本原则是：
①在所用电子元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容。
②在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式。
③尽可能地利用参数补偿原理把对单个电子元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求，尽量选择特性只受电阻或其他参数比值影响的电路。
采用早期的手工设计方法，其设计周期和成本随集成度呈指数上升，而且设计出现错误的几率显著增大。如用5~mNMOS技术，设计一个5000门的电路，设计工作量约为10人／年，设计一个25000门到5000门的CMOS VLSI芯片，其耗费远大于100人／年。所以早期的人工设计已逐渐被计算机辅助设计(CAD)所取代。
集成电路CAD(IC CAD)是指设计工程师借助于一套计算机软件系统完成集成电路的系统设计，逻辑设计、电路设计、版图设计和测试码生成。这套软件称为CAD工具。IC CAD又称为IC设计自动化。IC CAD工具可以分为三大类：
①综合设计工具。这种工具是设计师用来完成各级设计，如系统综合、逻辑综合、版图布局布线、模块自动生成等。
②设计输入和设计管理工具。该工具用于帮助设计者输入设计对象、设计要求和管理设计数据。
③模拟验证工具。这种工具是设计师用来验证设计的正确性，如逻辑模拟、电路模拟、时序验证、设计规则与电学规则检查、版图与电路一致性检查、版图参数提取等。
集成电路的设计可分为正向和逆向两种。正向设计是所谓的“自顶向下”设计方法，即从高层综合或原理图输入开始，直至完成电路的掩膜版图设计。逆向设计则正好相反，是以分析的方法，从低到高。即对实际芯片进行解剖分析、照相，从照片中提取出电路的逻辑和电路，从纵向结构中得到电路各元件的参数，然后按照原设计的思路进行设计。目前，由于知识产权保护法的实施，原来意义上的全逆向设计已经行不通，必须在逆向设计进行到一定的程度时转入正向设计。通常是在实际的逻辑提取后，再转入正向设计，实现逻辑功能相同但版图与布局布线完全不同的新设计。
集成电路设计分为全定制设计和半定制设计两种。半定制设计是针对专用集成电路的，将在2.4节中详细介绍。这里简单介绍全定制设计技术。
全定制设计技术通常利用人机交互图形系统，由版图设计人员用人工的方法完成各个器件的版图设计、输入和编辑，实现电路图到版图的转换。由于是基于人工设计，将设计芯片中的每一个管子均予以优化，所以它需要较高的设计成本和较长的设计周期，但它使芯片面积最小，性能最好，并可以用来满足某些特殊的要求，如模拟电路、高压电路，传感器等。全定制设计技术特别适合于：
①大批量的产品，如CPU、MPU、MCU等。
②重复图形的设计，如随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)。
③数字／模拟兼容以及其他功能要求的芯片，如高压功率集成电路、集成传感器、接口电路等。
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