一定意义上说，一个混合集成F65545B2电路就是一个微系统封装。随着混合集成电路向高功率、高性能、高频、高速及追求小型化的方向发展，其单位面积所产生的热量越来越高，累积的热量会使混合集成电路的工作温度升高，进而影响产品的可靠性。大量数据表明，电子元器件的失效、故障等与其工作温度有密切关系。图3.1显示分电子元器件在温度升高时的故障率口3。混合集成电路是一个由多种不同材料有机构成的一个封装体，除机械性能、弹性系数和热传导系数等不同外，不同材料间的热膨胀系数相差也可能很大。

                            
    在升温或降温过程中，热膨胀系数差异所导致的热应力和热应变破坏征往是电路失效的主要原因。同时还应该考虑到，混合集成电路所用的材料都有一定的温度极限，当超过这个极限时，其性能就会发生变化，电路就不能发挥其预期的作用而无法正常工作。
    热设计的目的就是充分考虑热及温度对产品的影响，通过合理的电学设计（如容差和漂移设计、降额设计等）、电子元器件的选择应用、工艺设计、结构设计等手段，减小电子元器件的发热量，合理地散热，避免热量积蓄和过热，使电路在较宽的
温度范围内可靠工作。
    热传导的基本方式有三种，即传导、对流和辐射。因此除了在热设计中减小电子元器件的发热量外，还要考虑采取有效的传热方式将热散发出去。散热方式可以分为被动式散热和主动式散热。被动式散热是通过改变材料性质、尺寸和安装方式等达到散热目的，主动式散热则是以外力达到散热目的，如加装散热片、风扇等。