元器件失效分析的基本技术
发布时间:2012/4/19 19:14:10 访问次数:1314
失效分析是电子元器件可靠性工作中的一项重要内容，是开展电子元器件可靠性设计工作中的一个重要基础技术工作，它主要包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征描述、假设和确定失效模式或失效机理、提出纠正措施和预防新失效因素的考虑等。失效分析工作中常XC4VSX35-10FFG668I用的失效信息分析技术主要有失效（故障）统计分析方法（如因果图、直方图、排列图）和失效模式及其效应分析(FMEA)等，在许多重要领域，这些都被明确规定为设计人员必须掌握的分析技术，也是IS09000标准中所推荐的信息分析技术。
电子元器件失效分析的基础技术主要为：
①基本分析技术，包括外观检查、电性能分析、内部镜检、特性曲线分析、试验分析等方面。
②无损检测分析技术，不必破坏样品而进行失效定位和失效分析的非破坏性分析技术。
③解剖分析技术，或称破坏性物理分析(DPA)技术，目的是为了对电子元器件内部进行仔细的检查和测试分析，寻找工艺缺陷和结构缺陷。
由于上述分析方法的具体操作是由失效分析和可靠性专业人员利用仪器、设备去完成，在此不加以讨论，本节主要介绍需要进行失效分析的主要内容。失效分析的主要内容一般包括外观缺陷、电性能稳定性和内部缺陷（含工艺缺陷）的分析。
电子元器件失效分析的基础技术主要为：
①基本分析技术，包括外观检查、电性能分析、内部镜检、特性曲线分析、试验分析等方面。
②无损检测分析技术，不必破坏样品而进行失效定位和失效分析的非破坏性分析技术。
③解剖分析技术，或称破坏性物理分析(DPA)技术，目的是为了对电子元器件内部进行仔细的检查和测试分析，寻找工艺缺陷和结构缺陷。
由于上述分析方法的具体操作是由失效分析和可靠性专业人员利用仪器、设备去完成，在此不加以讨论，本节主要介绍需要进行失效分析的主要内容。失效分析的主要内容一般包括外观缺陷、电性能稳定性和内部缺陷（含工艺缺陷）的分析。
失效分析是电子元器件可靠性工作中的一项重要内容，是开展电子元器件可靠性设计工作中的一个重要基础技术工作，它主要包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征描述、假设和确定失效模式或失效机理、提出纠正措施和预防新失效因素的考虑等。失效分析工作中常XC4VSX35-10FFG668I用的失效信息分析技术主要有失效（故障）统计分析方法（如因果图、直方图、排列图）和失效模式及其效应分析(FMEA)等，在许多重要领域，这些都被明确规定为设计人员必须掌握的分析技术，也是IS09000标准中所推荐的信息分析技术。
电子元器件失效分析的基础技术主要为：
①基本分析技术，包括外观检查、电性能分析、内部镜检、特性曲线分析、试验分析等方面。
②无损检测分析技术，不必破坏样品而进行失效定位和失效分析的非破坏性分析技术。
③解剖分析技术，或称破坏性物理分析(DPA)技术，目的是为了对电子元器件内部进行仔细的检查和测试分析，寻找工艺缺陷和结构缺陷。
由于上述分析方法的具体操作是由失效分析和可靠性专业人员利用仪器、设备去完成，在此不加以讨论，本节主要介绍需要进行失效分析的主要内容。失效分析的主要内容一般包括外观缺陷、电性能稳定性和内部缺陷（含工艺缺陷）的分析。
电子元器件失效分析的基础技术主要为：
①基本分析技术，包括外观检查、电性能分析、内部镜检、特性曲线分析、试验分析等方面。
②无损检测分析技术，不必破坏样品而进行失效定位和失效分析的非破坏性分析技术。
③解剖分析技术，或称破坏性物理分析(DPA)技术，目的是为了对电子元器件内部进行仔细的检查和测试分析，寻找工艺缺陷和结构缺陷。
由于上述分析方法的具体操作是由失效分析和可靠性专业人员利用仪器、设备去完成，在此不加以讨论，本节主要介绍需要进行失效分析的主要内容。失效分析的主要内容一般包括外观缺陷、电性能稳定性和内部缺陷（含工艺缺陷）的分析。
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