表面贴装元件是一种片型化、微型化的无引线或短引线的元件。用自动组装设备将表面贴装元件直接贴、焊到印刷线路板表面的规定位置上的安装技术称为表面贴装技术，简称SMT( Surface Mounting Technology)。其示意图如图1.4.8所示。

                                 
    表面贴装技术简介 HC540SJ    

    表面贴装技术(简称SMT)是电子元器件制造工艺的一项新技术，SMT作为第四代电子装联技术已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中，它改变了传统电子电路通
孔插装(THT)的概念，实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动
化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装
元件。
 表面贴装元件的特点
    1．表面贴装元件是电子产品发展的需要
    ①电子产品追求小型化，然而以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
    ②电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不果用表面贴片元件。
    ③产品批量化，生产自动化，以低成本高产量和优质产品适应市场需求。
    ④电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，带来了半导体材料的多元应用。
    ⑤为追赶国际水平，电子科技革命势在必行。
    2．表面贴装元件的优点
    表面贴装元件有很多的优点：
    ①组装密度高、电子产品体积小、质量轻。贴片元件的体积和质量只有传统插装元件的1/10左右，采用表面贴装元件后，电子产品体积缩小40%～60%，质量减轻60%～80%。
    ②可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。
    ③高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
    ④易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%～5026，节省材料、能源、设备、人力和时间等。