随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。
把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。
首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的设计流程。射频设计流程的第一步是定义最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。
检查对层压板和低温共烧陶瓷(LTCC)的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个全层压模块、一个全 LTCC 模块，以及一个将某些射频功能设计到 LTCC 中的层压模块。目前，完全 LTCC 设计的模块局限于前端天线开关模块。例如，某种模块在 6.7 × 5.5mm 的封装尺寸中包含一个双工器、若干低通滤波器、两个 PIN 二极管天线开关和三个 SAW 滤波器。
大体而言，过去的设计经验为准确地预先估算各种分析选项下射频模块的成本、尺寸和性能提供了基础。根据详细程度、选项数量和选项间共性等差异，这种分析需要花几天到几周时间。
两种基板的特性比较
层压板的成本一般比陶瓷更低。通常，陶瓷模块为了具有成本效益必须缩小尺寸，这可以通过把更多电路嵌入多层 LTCC 来实现。对于同样尺寸的模块，层压板的成本几乎总是更低。不过，当用到精细间距的倒装芯片核芯时，层压板的成本就可能很高昂了。精细间距的倒装芯片器件需要成本更高的高级高密度互连(HDI)技术。根据构造的不同，HDI 可能比 LTCC 成本更高，也可能更低。在某些设计中，无源器件和内核决定了模块尺寸。图1显示的蓝芽模块包含两个内核和若干高价值无源器件，它们都无法嵌入 LTCC 中。该设计包含一个巴伦平衡-不平衡变换器和一个滤波器，它对数字通信系统(DCS)频率和个人通信系统(PCS)的频率抑制为 40dB。

LTCC 有较高的介电常数和薄的隔层，可以在 LTCC 层中嵌入低容量电容。有些 LTCC 的层厚仅有 20 微米。焙烧之后，在 40 微米带厚时可以提供高达 80 的相对介电常数。这使两个介电层的电容密度达到 18pF/mm2。而层压板电容密度被限制在 1pF/mm2。
这样，陶瓷相对于层压板就具有了尺寸优势。陶瓷还提供范围更宽的介电常数。LTCC 的相对介电常数范围是 5~80，而层压板是 2~5。层压板和陶瓷均提供各种电介质厚度，不过陶瓷能够提供薄得多的尺寸。对于电容器而言，这是优势，但却可能阻碍某些结构的应用。
借助过孔技术，LTCC 还获得了另一项尺寸上的优势。LTCC 可提供焊盘中的过孔。这样可以把元件安放在焊盘上，因为过孔是实心的金属。
低成本的层压板解决方案使用的是机械方式钻出的过孔，其直径为 200 微米。过孔的一部分被金属填充。不过，过孔太大，无法被金属完全填充。剩余部分用阻焊材料来填充。由于焊锡不会粘附到阻焊材料上，因此需要使过孔离开元件焊盘。如果在层压板上也用焊盘中过孔技术，可以使用 HDI 或增加一个过孔电镀(via overplating)工艺。不过，这些问题常使层压板产品的成本明显增加。
LTCC 的另一个优势是它的过孔和过孔捕获焊盘（capture pads）尺寸都更小。这使设计更紧凑。不过与层压板相比，在陶瓷基板中的过孔必须离模块边缘更远。因此，陶瓷的优势是嵌入 30pF 以下的小容量电容器，更小的过孔和捕获焊盘。当模块尺寸不是由各种无源器件和内核所决定时，陶瓷基板可实现比层压板更小的设计。这就抵消了陶瓷基板较高的成本，尤其有利于精细间距的倒装芯片核芯。它也可能比 HDI 基板更经济。
层压板是一种成本更低的材料，用注模成形方法可以低成本地保护引线接合的内核。陶瓷需要更昂贵的围堰填充(dam and fill)操作，还需要一个取放用的盖子。目前，层压板可提供相似或更小的线宽和间隔。在 50 微米的大批量生产时，层压板可提供 65 微米线宽和间隔，而很多 LTCC 使用 80-100 微米，有些在内层上可低达 60 微米。另外，层压板使用更厚的金属，传导性更高，从而使电阻和电感都更低。在陶瓷中实现相同的电阻和电感则需要更大的线宽。层压板解决方案还提供更好的附属可靠性，因为它们的热膨胀系数(TCE)接近于与之匹配的印刷电路板。陶瓷的 TCE 为 7 × 10-4，而层压板和匹配的印刷电路板的 TCE 在 12 × 10-4和 14 × 10-4之间。在为模块连接所做的二次回流焊期间，互连焊点的应力更低。另外，如果印刷电路板是双面的，可能还需要第三次回流焊。在产品工作环境的热条件下，匹配的 TCE 也使印刷电路板上的机械互连焊点的应力更低。
陶瓷模块一般采用焊接