保护设计一方面是产品必须适应和克服周围环境对它的影响，而另一方面又要防止产品对外界环境的影响，主要包括：散热、防电磁场干扰、防振动、防潮、防腐、防寒等。
    1．散热设计   JC216SN
    任何电子元器件受热后参数都要发生变化，这给整机性能带来不良的影响，温度超出一定范围，还将造成元器件的损坏，使整机出现故障。散热设计就是要针对不同情况采取相应措施，以便排出热量控制温升，达到产品稳定运行的目的。具体措施有：
    (1)通风孔。在机壳的顶板、底板、侧板上开通风孔，可使机内空气对流。为提高对流散热作用，应使进风孔尽量低，出风孔尽量高。
    (2)散热片。半导体器件，特别是功率器件，运行中都要产生热量，如不进行散热，就会影响器件性能，为使器件温升稳定在额定范围，可用散热片。散热片的种类很多，选用时应根据器件的功耗、封装形式确定。
    (3)散热表面涂黑处理。辐射是热传导的方式之一。在机内涂上黑色有利于散热，我们使用的散热片都应涂黑处理。

    2．屏蔽设计
    为使整机正常工作，通常采用屏蔽的方法来抑制各种干扰。屏蔽可分3种：电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽。

    (1)电屏蔽。两个系统之间由于分布电容的存在，通过耦合可产生静电干扰。用良好接地的金属外壳或金属板将两系统隔开，是防止静电干扰的有效方法。
    (2)磁屏蔽。用屏蔽罩对低频交变磁场及恒定磁场产生干扰的抑制叫磁屏蔽。屏蔽罩应选用高导磁率的金属材料，如钢、铁、镍合金等。铜、铝材料对磁屏蔽的效果极低。屏蔽罩的作用是把磁力线限制在屏蔽体内，防止扩散到屏蔽的空间之外。
    (3)电磁屏蔽。对高频电磁场也就是对辐射磁场的抑制称为电磁屏蔽。完全封闭的金属壳即可起到良好的电磁屏蔽作用，但封闭的金属壳不利于散热，外壳有通风孔式电磁屏蔽的效果变差，为解决这一矛盾，可在通风孔处另加金属网。
    (4)屏蔽线。机内外微弱信号或高频信号在传输过程中也需进行屏蔽，方法可用屏蔽线。使用屏蔽线时应将屏蔽层良好的接地。