在电子制造过程中，物料在储存、运输、检测和组装工作过程中，可能遇到各种环境条件对物料和产品质量发生影响。除了防尘、防静电外，还有防潮湿、防盐雾、防霉菌，即电子设计制造中通常所说的“三防”，特别是潮湿对电子制造影响不容忽略。
    1．防潮湿      HC55181DIM
    潮湿的髟响在于，当空气相对湿度大于80%时，很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量，膨胀，变形，金属构件腐蚀加速。如果绝缘材料选用及工艺处理不当，则绝缘电阻下降，以致绝缘击穿，性能破坏，造成故障。
    元器件防潮湿不仅仅是潮湿环境容易引起元器件表面吸附潮气，特别是元器件引线在潮湿环境中容易受到腐蚀，使焊接性能变差；而且由于元器件封装的潮湿敏感性，会造成组装过程中元器件失效。
    1)潮湿敏感性
    一般IC、电解电容、LED等都采用树脂封装，是一种非气密性的封装，因而在封装后会形成内外浓度差；在一定湿度条件环境中湿气会进入封装内部，而在组装焊接时，由于元器件快速升温，湿气受热膨胀而又来不及析出，从而使元器件内部受力，特别是集成电路芯片会受损引起元器件失效（见图7.5.8）。元器件这种与潮湿相关的性质称为潮湿敏感性。

    2)潮湿敏感等级MSL及其应用
    不同封装材料，不同封装工艺的元器件潮湿敏感性不同，在元器件技术参数中有元器件潮湿敏感度( moisture  sensitivity  device，MSD)指标，称为SMD潮湿敏感等级(moisture sensitivity level，MSL)，表示在一定温湿度条件下打开包装最多可存放时间。MSL -般分为5级，级数越小，湿敏感度越低。例如MSL为4，表示在温度不超过30℃，湿度不超过60%RH时可以存放72h，同样条件下，如果MSL为3，则可以存放168h。
    在工业生产中，环境湿度小对防静电不利，一般需要保持适当的湿度。因此打开包装后元器件没有在规定时间组装，则在使用前必须进行去潮湿处理。通常是把器件码放在耐高温（大于150℃）防静电托盘中，在烘箱中按一定工艺程序进行烘烤。

    2．防盐雾         HCF4030M013TR        
    盐雾的影响是盐雾与潮湿空气结合时，其中所含的半径很小的氯离子对金属保护膜有穿透作用。盐和水结合变成电解质导电，故可使绝缘电阻降低，引起金属电蚀、化学腐蚀加速，使金属件与电镀件受破坏。二氧化硫、氯气、氨气等有害气体与潮湿空气会合便
产生酸性、碱性物质。这些物质也有加速金属构件的腐蚀作用，使绝缘性下降。

    3．防霉菌
    霉菌、白蚁等生物类也都在不同情况下对产品产生影响。例如霉菌在一定温度、湿度（一般25～35℃，相对湿度80%以上）的环境条件，繁殖生长迅速，其分泌物形成的斑点影响产品外观；这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断，损坏电路功能。尤其在光学仪器上长霉，会使玻璃的反射和透光明显下降，破坏光学性能。