(一)基板互连的高密度与精细化—HDI       QG82945PL
    随着电子信息产业的发展，电子产品趋于微小型化、多功能和复杂化，对基板互连不断提出新的挑战：
    ①集成电路越来越复杂，外引线数越来越多，引线距离越来越小；
    ②信号传送的速度要求越来越高，为了减小传输损耗，接点间互连线的长度要求尽可能缩短；
    ③缩短互连线以降低电磁干扰( EMI)的要求越来越高；
    ④BGA、CSP、QFN等越来越微小型化器件的出现。
    满足上述越来越高要求的有效方法就足基板的多层化和高密度化。如今，多层高密度基板已经成为传统印制电路发展的方向。
    多层高密度基板在发展中曾经有过多种名称：序列式增层法(sequence build upprocess，SBU)；微孔制程(micro via process，MVP)，多层板(multilayer board，MLB)，增层式多层板(build up multilayer board，BUM)等。IPC（电子工业连接协会）提出将这类产品称为HDI(high density intrerconnection technology)。HDI直接翻译就是高密度连接技术，一般业界称为HDI板或高密度电路板。
    目前，HDI没有确切的定义。综合有关资料，可以归纳出高密度互连多层板具有以下基本特征：
    ①微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤150μm;
    ②有微孔，且接点(connection)密度≥130点/in²；
    ③导线宽和间距≤lOOμm;
    ④布线密度(设通道网格为0. 05in)超过117in/in²。
    目前高水平的多层PCB图形设计技术，其导体线宽和间距也已达到了50μm和25μm级的微细化水平，在集成电路的0.05in引脚之间，可以通过3条似上印制导线。以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。一些采用不含溴、锑的绿色阻燃剂的新型基板迅速兴起和走向市场。十几层基板的生产和应用已较普遍，也有三四十层基板的应用实例，甚至已有达到六十层以上的陶瓷PCB，但目前常用的还是几层的基板。图6.2.1所示为印制电路板布线密度发展示意图，图6.2.2所示为典型HDI印制电路板结构示意图。

             
    由于HDI制造已经进入微米量级，传统的印制电路板制造技术已经无能为力，必须有新技术、新工艺作为支撑。例如高密度布线要求缩小通孔的孔径，传统的机械钻孔加工技术已不能适应，为此，化学加工法或激光技术已得以应用；再如传统布线图形采用光绘
法，精度有限，现已使用激光直接成像技术，它无需制作图形底片和制版，可以通过CAD/CAM系统直接绘制出超精密布线图形，还缩短了设计和生产周期。