集成电路的封装形式很多、发展变化也很快。五花八门的封装形式、林林总总的英文缩写令人目不暇接，新的封装形式层出不穷，其发展历程经历了3次重大变革，如图5.2. 13所示。

                  
    1．第一次变革：插装到周边引线贴装
    插装封装是IC封装早期的形式，是由分立晶体管封装发展而来，适应当时集成度低、IC引线数量比较少的需求。
    随着微电子技术发展，插装占空间大、封装效率低的缺点促使表面贴装形式的封装发展。从双列引线到四边引线，由于不用通孔，引线间距不断缩小，由1.27mm、1Omm、0.65mm直到0.4mm、0.3mm，使封装效率提高，占用空间不断缩小，适应了电子产品小型化的需求。
    周边引线方式历史悠久、技术成熟、成本低、可靠性高，是当前应用最多的一种封装形式。但这种形式可以容纳的引线数有限（一般不超过400），且当引线小于0.4mm后安裴难度增大，可靠性降低。

    2．第二次变革：周边引线到面部引线
    周边引线能够容纳的引线数有限，而集成电路发展要求引线数远不止此，因而引发了第二次变革：周边引线到面部引线发展。
    面部引线方式是近年新发展起来的封装形式，由于引线分布在整个平面上，在同样封装面积上，可以容纳更多引线而不需要压缩引线节距，成为现代越来越复杂的集成电路封装的发展方向。目前已经有超过2500条引线的BGA封装，未来可能发展到5000条以上，节距可以从1.Omm到0.4mm选择。这种形式不利的方面是制造、安装和维修成本较高，检测技术要求高。