现代电子制造装备的发展趋势与特点，可以用“三高三化”来概括，即高精度、高效率、高集成、柔性化、智能化、绿色化。
    1．高精度
    高精度也称为“高精细”或“精密化”。它一方面是指对产品、零件的精度要求越来越高，另一方面是指对产品、零件的加工精度要求越来越高。有了前者，才要求有后者；有了后者，才促使前者得以发展。近半个多世纪来，微电子工艺尺寸从数十微米、微米级、亚微米级直到纳米级。电子元件制造误差，一般晶体管50μm，一般磁盘5μm，一般磁头磁鼓0.5μm，集成电路0.05μm，超大型集成电路达0.005μm，而合成半导体为1nm。在现代超精密机械中，离子束加工可达纳米级，借助于扫描隧道显微镜(STM)与原子力显微镜的加工，则可达0.1nm。即使在尺寸精度要求相对低的组装加_亡中，由于01005片式元件及0. 4mm或0.3mm节距封装的使用，对相应涂覆和贴装设备要求也达到微米级，而且是高速运动中的定位精度。
    精密化的另一个要求是微电子制造的“三超”：
    (1)超净，加工车间尘埃颗粒直径小于lμm．颗粒数少于0.1个ft³；
    (2)超纯，芯片材料有害杂质，其含量小于十亿分之一；
    (3)超精，加工精度达纳米级。

    2．高效率
    高效率就是提高生产效率，缩短加工周期，增加产能。又好又快又省钱是制造业永恒的追求，在竞争越来越激烈的今天尤其如此。提高效率的主要途径是自动化，就是减轻人的劳动，强化：延伸、取代人的有关劳动的技术或手段。从自动控制、自动调节、自动补偿、自动辨识等发展到自学习、自组织、自维护、自修复等更高的自动化水平。自动化总是伴随有关机械或工具来实现的。信息化、计算机化与网络化，不但极大地解放了人的体力劳动，更为关键的是有效地提高了脑力劳动和自动化的水平，解放了人的部分的脑力劳动。
    另一方面，设备结构和工作模式的改进也是提高生产效率的重要方式。例如贴片机在贴装速度潜力挖掘没有多少空间的情况下，双路输送结构是提高效率的一种有效方法。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构。这种双路结构可以同步方式或异步方式工作，均能缩短贴片机的无效工作时间，提高机器的生产效率。再如贴片机的多悬臂、多贴装头结构，都是行之有效的方法。图4.5.3所示为第兰代多贴装头结构示意图。

    3．高集成
    高集成，一是装备技术的集成；二是技术与管理的集成，其本质是知识的集成。装备技术的集成，就是要多种技术交叉、嫁接、融合。例如机光电一体化；检测传感技术、信息处理技术、自动控制技术、伺服传动技术、精密机械技术、系统总体技术综合应用；软硬件技术协调与集成等。技术与管理的集成，就是要充分利用计算机、自动化和网络技术，将设备应用与管理技术有机融合，特别是成套装备即自动化生产线尤其重要。例如SMT生产线设备中嵌入统计过程控制(statistical process control，SPC)、可追溯系统等，可以充分发挥设备效能，提高产能和质量。