电子设计对于一个产品的成功与否是至关重要的，但是在集成电路技术高度发达的今天，传统意义上的电子设计（电路原理设计）正在变得越来越简单、越来越程序化，而传统意义上的工艺问题则趋向多元化和复杂化。
    这是由于当前微电子产业的发展已经达到几乎“无所不能”、“无所不包”的程度，日新月异的集成电路芯片，不仅代替了从前需要几十、几百甚至成千上万分立元器件经过设计、组装、调试才能实现的功能，而且也代替了前不久还需要几块到几十块集成电路才能实现的功能；可编程芯片使集成电路更加灵活，软硬件相辅相成使许多复杂的产品原理设计越来越简单。超大规模、系统级、可编程芯片CPLD、FPGA、SoC、SoPC、PSoC等令人目不暇接，一块芯片就是一个完整的电子产品电路，只需配置少量外围元器件（通常是电阻、电容、电感和开关等无源元件）就可轻松设计出产品电路原理图，而且这种原理图也由IC供应商提供出最佳方案。
    但是，如何将原理图变成电子产品，即属于工艺设计的这一部分。与微电子产业形成鲜明对比的是，由于组装制造这种“硬”的机械属性，远远没有电路原理设计那样越来越简单，而是随着电子产品复杂性和微小型化的发展越来越复杂了。特别是考虑到资源节约和环境友好的大趋势带来的电子产品材料、工艺和结构的几乎颠覆性的变化，更使越来越复杂的工艺技术充满了变数。这种设计的简单化与工艺复杂化发展的不平衡，正是21世纪电子产业发展的特点。不了解或不承认这个特点，不把电子工艺设计作为一个战略目标，将制约产业科学健康地发展。    PVT412L

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