SiP的优缺点正好与SoC相反，特别是可以把不同半导体工艺整合在一个封装内的优势，SoC无法与之相比。
    另一方面，随着封装技术不断发展，特别是3D IC技术趋于成熟，使SiP不仅在小批量、多品种的灵活性优势明显，而且封装外形也可与SoC相比。所以SiP系统封装越来越受到市场的青睐，应用越来越广泛。
    但在另外一些领域，例如工业及大批量应用中，SoC的发展将能有效改善未来电子产品的效能要求。因此SoC与SiP未来将是优势互补、相映生辉，而不是一种技术打败或代替另一种技术。

    3．SiP封装的分类
    国际半导体技术发展蓝图(ITRS)按照系统封装内芯片/器件的放置方式分为三种类型，分别是平面放置(2D)、堆叠结构(3D)和内埋结构。
    1)平面放置
    平面放置是在二维方向的装配，其基板为有机层压板、陶瓷、玻璃或硅片。封装内的器件为引线键合、离散的CSP或一些无源元件，如图5.5.4所示。

                   
    
    2)堆叠结构(3D)
    如图5.5.5所示，芯片/器件在封装内3D装配，可以是芯片和芯片的堆叠，也可以是器件和器件之间的堆叠。

                  
    3)内埋结构
    内埋指的是将一些无源元件和晶片嵌入印制电路板或聚合体中，可以是一层，也可以是多个功能层的堆叠。如图5.5.6所示是多层嵌入无源元件和晶片的复杂封装结构。

                
    4．SiP系统应用实例  
    系统封装在医疗电子、汽车电子、功率模块、图像感应器、手机、全球定位系统、蓝牙等方面的应用越来越多。从发展的趋势来看，内置器件已由引线键合逐渐转向倒装晶片，由2D装配转变为3D堆叠装配。图5.5.7所示为SiP系统的部分应用实例。