片式电容器目前使用最多的是陶瓷系列电容器、钽电容器和铝电容器。
   1．多层片式瓷介电容器
    多层片式瓷介电容器又称MLC（Multilayer Ceramic Capacity），有时也称独石电容。目前MLC的标准有美国的EIA、日本的JIS等。国内常用的有两类，即CC41和CT41。型号及尺寸如表3-28所示，其耐压值有50V和25V两种。

                
    2．片式钽电解电容器
    容量超过0.33μF的表面组装元器件通常使用钽电解电容器，优点是响应速度快，内部为固体电解质。矩形钽电解电容器有裸片型、模塑封装型和端帽型3种。日本松下公司的TE系列矩形钽电容器的外形尺寸如表3-29所示。矩形钽电解电容器的容量范围为0.047—lOOμF，误差范围为±20%或±10%，额定耐压值为4～35V。

3．片式铝电解电容器
    片式铝电解电容器按外形可分为圆柱形和矩形两种类型。按封装形式可以分为金属封装和树脂封装两种。铝电解电容器的容量范围为0.1～220μF，误差范围为士20%，额定耐压值为4-50V。铝电解电容器及极性表示方法如图3-16所示。  KCPST25

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