SEED智能像素制备工艺
发布时间:2008/12/5 0:00:00 访问次数:431
根据国内cmos工艺和倒装焊接的技术水平及所研制的seed列阵特点，本课题组设计出cmos－seed智能像素工艺实 现方案。首先将seed器件和cmos电路分别制作在gaas/algaas mqw材料和si晶片上，在cmos集成电路和seed列阵芯 片分别制作完成以后，运用倒装焊接技术进行cmos－seed混合集成。图1和图2是cmos－seed工艺流程和倒装焊过程。
图1 cmos－seed混合集成工艺流程
图2 cmos-seed倒装焊过程
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
根据国内cmos工艺和倒装焊接的技术水平及所研制的seed列阵特点，本课题组设计出cmos－seed智能像素工艺实 现方案。首先将seed器件和cmos电路分别制作在gaas/algaas mqw材料和si晶片上，在cmos集成电路和seed列阵芯 片分别制作完成以后，运用倒装焊接技术进行cmos－seed混合集成。图1和图2是cmos－seed工艺流程和倒装焊过程。
图1 cmos－seed混合集成工艺流程
图2 cmos-seed倒装焊过程
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