模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件，隔离外部干扰，并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光，以及电连接等作用。设计恰当的vcsel可拥有超过10 ghz的自身带宽。

　　vcsel有别于边发射激光器，而是从表面发光，能大幅度简化封装，有效地降低成本。vcsel与led的封装，测试工艺相容，它不需要棱镜，在封装上优于led，整个装配线无须特别修改，适于低成本的批量制造。

　　vcsel可以采用在普通led的生产环境中封装成子弹头和smt表面装贴型等封装形式。其本身的带宽就可以超过6 ghz。这种封装主要的缺点是缺少光电监测二极管的功能。然而，由于vcsel光输出对温度和老化的稳定性好，使vcsel在没有光功率监测功能的情况下也能正常开环使用。vcsel还有塑料封装、陶瓷衬底封装、倒装焊封装等封装形式。

　　倒装焊技术直接将vcsel芯片安装在驱动芯片上。倒装焊技术和其他类似技术的主要缺点是vcsel的散热管理。vcsel一般只消耗约20 mw左右的能量，而驱动器芯片则要消耗几百毫瓦。

　　目前针对vcsel比较好的封装形式是小型外壳封装（small form factor，sff）和小封装可插拔（small form－factor pluggable，sfp）结构，其小巧的结构适合应用于多种场合，而可插拔的端口结构使得模块可以和系统的主板分离，大大降低了整个并行光传输系统的故障概率，同时也相应地节省了成本。

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