Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶体元件FC-13E
发布时间:2008/8/26 0:00:00 访问次数:376
石英晶体供应商epson toyocom开发出新型的音叉型石英晶体元件fc-13e，号称是世界上最薄的khz频率商用晶体元件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品fc-13f还薄了约20%。epson toyocom利用qmems技术进一步将晶体元件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。
该元件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品fc-13f的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 khz，等效串联电阻(ci值)最大为75 kω，显示精密度的频率公差为±100 x 10-6。
智能卡的关键零组件为khz频率晶体元件，该元件可用来制作薄型智能卡，满足市场上多功能、高安全性与具备时间管理功能的需求。
fc-13e符合欧盟rohs的要求，已于2008年6月开始进行量产。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
石英晶体供应商epson toyocom开发出新型的音叉型石英晶体元件fc-13e，号称是世界上最薄的khz频率商用晶体元件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品fc-13f还薄了约20%。epson toyocom利用qmems技术进一步将晶体元件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。
该元件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品fc-13f的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 khz，等效串联电阻(ci值)最大为75 kω，显示精密度的频率公差为±100 x 10-6。
智能卡的关键零组件为khz频率晶体元件，该元件可用来制作薄型智能卡，满足市场上多功能、高安全性与具备时间管理功能的需求。
fc-13e符合欧盟rohs的要求，已于2008年6月开始进行量产。
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