一 前言

　　最早pcb生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和pcb的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。

　　随着pcb装配技术发展，以及pcb的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的pcb图形转移过程中问题出现，主要体现在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的），已不能满足特殊pcb生产的需要，而基材的针眼、凹坑、划伤影响了贴膜的效果，从而造成成品的沙眼、缺口、断线等。先进的湿膜为这些问题的解决提供了一种途径。

二 问题的出现

　　在图形转移（也含有内层的图形转移）过程中一直使用的是干膜，效果也不错，没出现什么问题。但在今年的四、五月，我们生产的线路板内外层线条和线间距均达到了0.15mm，在使用干膜图形转移时造成内层大批量的报废、外层在显影后多次出现沙眼、缺口、断线造成返工，内层在黑化后更严重；接着又出现了单面板焊盘严重脱落，报废也很多，这严重影响了生产。针对这些问题我和同事作了相应的试验查找原因，对清洗、刷板的效果进行了跟踪，最后贴膜前的板子都达到了最佳效果；我们又改变了贴膜的方法，对贴膜机的参数进行了优化，改变显影液的参数，针对单面板我们又对打磨效果进行了跟踪。最后，单面板的问题解决了，但要求较高的内外层的问题没有解决。根据市场的需要，为提高我公司的技术水平，为解决这个问题，我们采用了先进的湿膜来进行图形转移。

三 湿膜的特点

1. 附着力、覆盖性好

　　湿膜本身是由感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好，且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿膜与基材铜箔间有优良好的附着力，使用丝网印刷能得到很好的覆盖性，这为高密度的精细线条pcb的加工提供条件。通过表一可以说明湿膜的附着力：

　　湿膜与基材的接触性、覆盖性好，又采用底片接触式曝光，缩短了光程，减少了光的能损失、光散射引起的误差。这使湿膜的分辨率的一般在25μm以下，提高了图形制作的精密度，而实际生产中干膜的分辨率很难达到50μm。

3．成本低廉

　　湿膜的厚度可控，一般来说比干膜较薄，包装费用也低，相对来讲湿膜成本要低点。湿膜在精细线条的内层制作过程中合格率大大提高，同干膜相比节约20%的材料成本。显影湿的速度要快30%，蚀刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，从而节约了能源、提高设备的利用率，最终成本降低了。

4．消除板边发毛

　　贴干膜板边易发毛、易产生膜碎，在生产过程中会影响板子的合格率，印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。

四 湿膜的工艺流程

　　根据自身条件，使用了多种湿膜，最后选用了北京力拓达的湿膜。其内层工艺操作流程如下：

　　刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜　

　　一般的双面板工艺流程：

　　刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→电镀→去膜→蚀刻　

五 湿膜应用时的操作要点

1．刷板

　　对前工序提供的材料（即生产板）要求板面无严重的的氧化、油污、折皱。我们采用酸洗（5%硫酸）喷淋，除去有机杂质和无机污物，然后使用500目的尼龙刷辊磨刷。刷板后要达到：铜表面无氧化、铜表面被均匀粗化、铜表面具有严格的平整性，还要铜表面无水迹。这种效果增强了湿膜与铜箔表面的结合力，以满足后续工序工艺的要求。刷板后的铜箔表面状态直接影响pcb的成品率。

2．丝网印刷

　　为达到需要厚度的湿膜，丝印前要选丝网，要注意丝网的厚度、目数（即单位长度上的线数）。膜厚同丝网的透墨量有关，油墨的理论透墨量（uth）为：

　　uth=dw2 \（w+d）2 ×1000
　　（ d ─ 网沙厚度 d ─ 线径 w ─ 开口宽）

　　实际透墨量还与湿膜粘度、刮胶压力、刮胶移动速度有关，为达到均匀覆盖，刮刀口要轫磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之间，膜过厚容易产生曝光不足、显影不好，预烘难控制，易造成战地片，操作困难。膜过薄易产生曝光过度，耐蚀性好，电镀时的绝缘性差，去膜也困难。制造0.15μm以下的精细线条，膜后应小于20μm.

　　湿膜在用前要调好粘度，并充分搅拌均匀，静止十五分钟，丝印房间的环境要保持洁净，以免外来杂物落在面上影响板子的合格率，温度要控制在20℃左右，相对湿度要在50%上下。

3．预烘

　　预烘参数使用第一面在80-100℃烘7-10分钟，第二面也在80-100℃烘10-20分钟。预烘主要是蒸发油墨中的溶剂，预烘关系到湿膜应用的成败。预烘不足，在贮存、搬运