来源：21IC中国电子网

十家标签嵌体制造商选择德州仪器(TI)的射频识别(RFID)硅芯片技术，用于推出各自最新标签产品系列，以满足零售供应链、资产跟踪与认证应用的需求。这十家公司中既有北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的企业，又有新兴的RFID标签嵌体供应商，他们都将采用TI以条状加晶圆形式提供的EPC第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术，以及高频(HF)ISO/IEC15693硅芯片技术。

CheckpointSystems公司推出的两款新型EPCGen2标签均采用TI的硅芯片与RF天线技术。上述两种新型标签由两家公司共同开发，大小分别为2x4英寸与4x4英寸，并且还采用了新型ChecksiCheckpointRFID带状设计。

UPM蓝泰(UPMRaflatac)采用TI的256位ISO/IEC15693硅芯片开发了一种新型HF标签嵌体，能够为各种消费类产品嵌入标签。将这种RFID技术应用于个人物品，如品牌服装、化妆品、运动纪念品以及药品等，有助于防止供应链中出现盗窃丢失现象，确保品牌价值得到保护。

其它选择TI硅芯片的公司还包括HanaRFID、Mu-Gahat、控制数位技术公司(RCDTechnology)以及WaveZero等，他们都采用TI的Gen2硅芯片与条状芯片来支持标签嵌体制造工艺，以满足零售、供应链、物流以及政府应用的需求。SAG、TagstarSystems以及TatwahSmartech等数家RFID标签嵌体公司采用TI全新HF-I硅芯片技术，制造用于资产跟踪应用的HF标签嵌体。泰科电子公司正在采用TI的HF与UHF硅芯片技术开发RFID标签。上述公司都将采用TI的硅芯片进行直接芯片粘接，而控制数位技术公司则将借助TI的硅芯片与条状芯片进行直接芯片粘接与条状粘接。

TI以三种简便的形式为标签嵌体、标签与包装制造商提供Gen2硅芯片，从而为客户带来了更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持各种多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（长金球、经切割的），适合立即用于商用标签嵌体设备；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI的HF硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。TI还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其Gen2与HFRFID硅芯片技术的标签。