飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm×6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。

在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。

飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm×6mm mlp封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos器件的体积小44%。”

fdmf6700以40脚(6mm×6mm)mlp封装供货，并采用无铅端子，符合ipc/jedec标准j-std-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(rohs)。目前有现货供应，交货期为收到订单后8周内。