安森美 推出新功率MOSFET产品系列
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:323
安森美半导体（on semiconductor）于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率mosfet产品µcool™系列，新推出的首六款µcool™器件采用强化散热的超小型wdfn6封装。
新推出的六款µcool™产品采用外露漏极dfn封装技术，可以在极小的4 mm2面积上取得卓越的热阻(38oc/w)与额定功率 (1.9 w)，额定持续功率比业界标准sd-88封装提高了高达190%，比sd-70-6扁平引脚封装提供高了130%。由功率的角度来看，采用wdfn6封装的 µcool™器件能更有效益的使用便携式应用中宝贵的电路板空间。
价格
安森美半导体（on semiconductor）于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率mosfet产品µcool™系列，新推出的首六款µcool™器件采用强化散热的超小型wdfn6封装。
新推出的六款µcool™产品采用外露漏极dfn封装技术，可以在极小的4 mm2面积上取得卓越的热阻(38oc/w)与额定功率 (1.9 w)，额定持续功率比业界标准sd-88封装提高了高达190%，比sd-70-6扁平引脚封装提供高了130%。由功率的角度来看，采用wdfn6封装的 µcool™器件能更有效益的使用便携式应用中宝贵的电路板空间。
价格
相关技术资料- 7-11最新12kW量产电源参考设计简述
- 7-11第三代快速碳化硅MOSFET技术参数应用
- 7-11800 V高压直流 (HVDC)全新架构电源系统
- 7-11串行千兆位媒体独立接口（SGMII和RGMII）
- 7-11Analog Devices ADIN3310应用详情
- 7-11干簧传感器MK17系列应用详解
- 7-10神经运算处理芯片(Neural Processing Unit, NPU)
- 7-10GB10 Grace Blackwell超级芯片应用分析
- 7-10飞行时间传感器X-NUCLEO-53L4A2
- 7-1012GB LPDDR5芯片及6GB LPDDR5芯片应用探究
- 7-10PowerEdge XE9712 服务器技术参数设计
- 7-10动态随机存取存储芯片(DRAM)发展趋势
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
