摘要：th71101是一个单片射频接收器芯片，工作在300～450mhz ism频段；片内包含低噪声放大器、双混频器、压控振荡器、pll合成器、晶体振荡器等电路，能接收模拟和数字fsk/fm/ask信号。文中给出了th71101的结构、原理、特性及应用电路。

关键词：无线接收 fsk ask 频率合成器 th71101

1 概述

th71101是双超外差式结构的无线电接收芯片，工作在300～450mhz ism频段，能与th7107等芯片配套，实现ism频段无线模拟和数字信号传输；内部包含一个低噪声放大器、双混频器、压控振荡器、pll合成器、晶体振荡器等电路。能接收模拟和数字fsk/fm/ask信号。fsk数据速率可达40kb/s，ask数据速率达80kb/s，fm带宽15khz；灵敏度111dbm。电源电压2.5～5.5v,工作电流8.2ma，待机电流<100na。适用于ism（工业、科学和医学）频率范围内的各种应用，如数据通信系统、无钥匙进入系统、遥控遥测系统、安防系统等。

2 芯片封装与引脚功能

th71101采用lqfp32封装，各引脚功能如表1所列。

表1 th71101引脚功能

引脚号	符 号	功 能
1	vee	地
2	gain-lna	低噪声放大器（lna）增益控制
3	out-lna	lna输出，连接到外接的lc调谐回路
4	in-mix1	混频器1（mix1）输入，单端阻抗约33ω
5	vee	地
6	if1p	中频1（if1）集电极开路输出
7	if1n	中频1（if1）集电极开路输出
8	vcc	电源输入
9	out-mix2	混频器2（mix2）输出，输出阻抗约330ω
10	vee	地
11	ifa	中频放大器（ifa）输入，输入阻抗约2.2kω
12	fbc1	连接外接的中频放大器反馈电容
13	fbc2	连接外接的中频放大器反馈电容
14	vcc	电源输入
15	out-ifa	中频放大器输出
摘要：th71101是一个单片射频接收器芯片，工作在300～450mhz ism频段；片内包含低噪声放大器、双混频器、压控振荡器、pll合成器、晶体振荡器等电路，能接收模拟和数字fsk/fm/ask信号。文中给出了th71101的结构、原理、特性及应用电路。 关键词：无线接收 fsk ask 频率合成器 th71101 1 概述 th71101是双超外差式结构的无线电接收芯片，工作在300～450mhz ism频段，能与th7107等芯片配套，实现ism频段无线模拟和数字信号传输；内部包含一个低噪声放大器、双混频器、压控振荡器、pll合成器、晶体振荡器等电路。能接收模拟和数字fsk/fm/ask信号。fsk数据速率可达40kb/s，ask数据速率达80kb/s，fm带宽15khz；灵敏度111dbm。电源电压2.5～5.5v,工作电流8.2ma，待机电流<100na。适用于ism（工业、科学和医学）频率范围内的各种应用，如数据通信系统、无钥匙进入系统、遥控遥测系统、安防系统等。 2 芯片封装与引脚功能 th71101采用lqfp32封装，各引脚功能如表1所列。 表1 th71101引脚功能 引脚号 符 号 功 能 1 vee 地 2 gain-lna 低噪声放大器（lna）增益控制 3 out-lna lna输出，连接到外接的lc调谐回路 4 in-mix1 混频器1（mix1）输入，单端阻抗约33ω 5 vee 地 6 if1p 中频1（if1）集电极开路输出 7 if1n 中频1（if1）集电极开路输出 8 vcc 电源输入 9 out-mix2 混频器2（mix2）输出，输出阻抗约330ω 10 vee 地 11 ifa 中频放大器（ifa）输入，输入阻抗约2.2kω 12 fbc1 连接外接的中频放大器反馈电容 13 fbc2 连接外接的中频放大器反馈电容 14 vcc 电源输入 15 out-ifa 中频放大器输出 上一篇：Mentor工具简介 上一篇：高速PCB设计中的时序分析及仿真策略 相关技术资料 7-9​500亿颗晶体管​神玑NX9031芯片 7-9​全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解 7-9​最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数 7-9​新型顶部散热封装碳化硅MOSFET 7-9​通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解 7-9​新一代训推一体芯片曦云 C700 系列 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片 7-8​业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体 7-8​Arrow Lake U 系列处理器详解 相关IC型号 热门点击 Mentor工具简介 TTL各系列集成门电路主要性能指标 Diva 的用法 离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响 可伐合金气密封接的预氧化 先进封装技术的发展趋势 打开virtuoso的一些功能 SMT基本知识介绍 桥式拓扑结构功率MOSFET驱动电路设计 湿式制程与PCB表面处理   推荐技术资料 罗盘误差及补偿     造成罗盘误差的主要因素有传感器误差、其他磁材料干扰等。... [详细] ​500亿颗晶体管​ ​全新第4代SiC MOSFET ​最新 CRD-13DA12N- ​新型顶部散热封装碳化硅MOSF ​通用型架构(GPU)和专用型架 ​新一代训推一体芯片曦云 C7 多媒体协处理器SM501在嵌入式系统中的应用 基于IEEE802.11b的EPA温度变送器 QUICCEngine新引擎推动IP网络革新 SoC面世八年后的产业机遇 MPC8xx系列处理器的嵌入式系统电源设计 dsPIC及其在交流变频调速中的应用研究 版权所有:51dzw.COM 深圳服务热线：13692101218  13751165337 粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn) 公网安备44030402000607 深圳市碧威特网络技术有限公司 付款方式 把51电子网设为首页      把51电子网加入收藏夹      给51电子网投诉建议 关于我们| 会员收费标准| 广告服务| 招贤纳士| 付款方式| 友情链接| 网站地图| 联系我们| 免责声明| 库存上载：service@51dzw.com 　　 版权所有:51dzw.COM 粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn) 服务热线(深圳)：13751165337 13692101218 传真：0755-83035052 投诉电话:0755-83030533  复制成功！