无铅化新型波峰焊机研制成功
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:331
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。
该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术：发生器采用了荣获陕西省专利一等奖的“三项异步感应电磁泵”专利技术，另一项新的专利技术“可调波峰宽度”也已运用在该产品上。目前，国内市场上供应的波峰焊机，均为固定波峰焊宽度，而该产品的研制成功首先实现最小120mm、最大350mm的可调波峰宽度，并采用了pcb传输速度的闭环控制、导轨宽度的电动闭环调整、人机对话功能的喷雾系统等多项创新性技术成果。该产品一经推出立即受到了业内人士的关注和市场的青睐。
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。
该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术：发生器采用了荣获陕西省专利一等奖的“三项异步感应电磁泵”专利技术，另一项新的专利技术“可调波峰宽度”也已运用在该产品上。目前，国内市场上供应的波峰焊机，均为固定波峰焊宽度，而该产品的研制成功首先实现最小120mm、最大350mm的可调波峰宽度，并采用了pcb传输速度的闭环控制、导轨宽度的电动闭环调整、人机对话功能的喷雾系统等多项创新性技术成果。该产品一经推出立即受到了业内人士的关注和市场的青睐。
上一篇：LED用环氧树脂封装料的研究
相关技术资料- 7-10神经运算处理芯片(Neural Processing Unit, NPU)
- 7-10GB10 Grace Blackwell超级芯片应用分析
- 7-10飞行时间传感器X-NUCLEO-53L4A2
- 7-1012GB LPDDR5芯片及6GB LPDDR5芯片应用探究
- 7-10PowerEdge XE9712 服务器技术参数设计
- 7-10动态随机存取存储芯片(DRAM)发展趋势
- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
