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Mount 和 Bond

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:891

很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备或技术来处理bare dice，所以需要封装他们。应此封装也是集成电路制造的一部分。

封装集成电路的第一步是把它装入leadframe里。图2.31显示了八引脚的dual-in-line package（dip）的leadframe的简图，chip已经装上了。leadframe本身是由一个矩形的装die的mount pad和一些lead fingers组成，lead fingers最终形成dip的8个

很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备或技术来处理bare dice，所以需要封装他们。应此封装也是集成电路制造的一部分。

封装集成电路的第一步是把它装入leadframe里。图2.31显示了八引脚的dual-in-line package（dip）的leadframe的简图，chip已经装上了。leadframe本身是由一个矩形的装die的mount pad和一些lead fingers组成，lead fingers最终形成dip的8个

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