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硅-直接键合技术的应用

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:306

-硅直接键合技术主要应用于soimems和大功率器件,按照结构又可以分为两大类:一类是键合衬底材料,包括用于高频、抗辐射和vsilsoi衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合n+-n-n+-p-衬底,发光器件衬底等;另一类是形成键合的器件结构,包括mems器件的各种密封腔和高压功率器件。



-硅直接键合技术主要应用于soimems和大功率器件,按照结构又可以分为两大类:一类是键合衬底材料,包括用于高频、抗辐射和vsilsoi衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合n+-n-n+-p-衬底,发光器件衬底等;另一类是形成键合的器件结构,包括mems器件的各种密封腔和高压功率器件。



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