硅-直接键合技术的应用
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:304
硅-硅直接键合技术主要应用于soi、mems和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和vsil的soi衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合n+-n-或n+-p-衬底，发光器件衬底等；另一类是形成键合的器件结构，包括mems器件的各种密封腔和高压功率器件。
硅-硅直接键合技术主要应用于soi、mems和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和vsil的soi衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合n+-n-或n+-p-衬底，发光器件衬底等；另一类是形成键合的器件结构，包括mems器件的各种密封腔和高压功率器件。
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