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测试制程(Initial Test and Final Test)

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:527

1. 晶片切割/划片(die saw)
2. 粘晶/粘片(die bond)
粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠(epoxy)粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒(magazine)內,以送至下一制程進行銲線/压焊。

3. 銲线(wire bond)
ic封裝製程(packaging)則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路(integrated circuit;簡稱ic),此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最後整个集成电路的周围会向外拉出引线脚(pin),稱之為打线,作為與外界電路板連接之用。

4. 封膠(mold)
封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱,再將框架置於壓模機上的構裝模上,再以樹脂充填並待硬化。

5. 剪切/成形(trim/form)
剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開,並 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除(dejunk)。成形之目的則是將外引脚压成各种預先設計好之形狀 ,以便於裝置於电路版上使用。剪切與成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上進料及出料机构所組成。
6. 印字(mark)
印字乃將字體印於構裝完的膠體之上,其目的在於註明 商品之規格及製造者等資訊。
7. 檢驗(inspection)
晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗之目的為確定封裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外观檢驗。


1. 芯片测试(wafer sort)
2. 芯片目检(die visual)
3. 芯片粘贴测试(die attach)
4. 压焊强度测试(lead bond strength)
5. 稳定性烘焙(stabilization bake)
6. 温度循环测试(temperature cycle)
7. 离心测试(constant acceleration)
8. 渗漏测试(leak test)
9. 高低温电测试
10. 高温老化(burn-in)
11. 老化后测试(post-burn-in electrical test)



1. 晶片切割/划片(die saw)
2. 粘晶/粘片(die bond)
粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠(epoxy)粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒(magazine)內,以送至下一制程進行銲線/压焊。

3. 銲线(wire bond)
ic封裝製程(packaging)則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路(integrated circuit;簡稱ic),此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最後整个集成电路的周围会向外拉出引线脚(pin),稱之為打线,作為與外界電路板連接之用。

4. 封膠(mold)
封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱,再將框架置於壓模機上的構裝模上,再以樹脂充填並待硬化。

5. 剪切/成形(trim/form)
剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開,並 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除(dejunk)。成形之目的則是將外引脚压成各种預先設計好之形狀 ,以便於裝置於电路版上使用。剪切與成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上進料及出料机构所組成。
6. 印字(mark)
印字乃將字體印於構裝完的膠體之上,其目的在於註明 商品之規格及製造者等資訊。
7. 檢驗(inspection)
晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗之目的為確定封裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外观檢驗。


1. 芯片测试(wafer sort)
2. 芯片目检(die visual)
3. 芯片粘贴测试(die attach)
4. 压焊强度测试(lead bond strength)
5. 稳定性烘焙(stabilization bake)
6. 温度循环测试(temperature cycle)
7. 离心测试(constant acceleration)
8. 渗漏测试(leak test)
9. 高低温电测试
10. 高温老化(burn-in)
11. 老化后测试(post-burn-in electrical test)



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