SMT有关的技术组成
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:515
smt有关的技术组成 表面贴装对pcb的要求 第一:外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹,伤痕,锈斑等不良. 第二:热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件 大于3.2*1.6mm时,必须注意。第三:导热系数的关系. 第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求,其耐热性 应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六:弯曲强度要达到25kg/mm以上第七:电性能要求第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍5分钟,表面不产生任何不良, 并有良好的冲载性 波峰焊与再流焊区别 主要区别:1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让pcb与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在smt行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在pcb上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。 再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经smt锡膏的元件,smt锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
smt有关的技术组成 表面贴装对pcb的要求 第一:外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹,伤痕,锈斑等不良. 第二:热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件 大于3.2*1.6mm时,必须注意。第三:导热系数的关系. 第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求,其耐热性 应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六:弯曲强度要达到25kg/mm以上第七:电性能要求第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍5分钟,表面不产生任何不良, 并有良好的冲载性 波峰焊与再流焊区别 主要区别:1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让pcb与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在smt行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在pcb上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。 再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经smt锡膏的元件,smt锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
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