如何提升我国PCB企业水平

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:361

中国印制电路行业协会秘书长王龙基

近年我国的印制电路行业走过了艰辛的历程，外资大量涌入，内资体制调整，价格竞争激烈，成本不断上涨，兼并重组使中国的pcb产业结构发生了巨大变化。可喜的是，我国印制电路板行业与我国的信息产业一样，取得了持续高速的发展。目前，我国pcb产量居世界第二位，预计到2010年，我国的印制电路和覆铜箔不仅产值与产量将居世界第一，而且技术水平也将进入世界先进行列。

中国持续高速发展的电子通信业已成为中国印制电路业高速发展的重要保障。此外，世界各著名汽车公司纷纷落户中国，也为我国pcb行业带来了巨大的市场空间。据预测，2005年我国汽车销售量将达到543万辆，目前我国的汽车成本中，电子自动化产品的比例约30%，而国际先进汽车成本中的电子自动化比例即将达到50%-60%。因此，我国汽车工业的迅速发展将会为pcb发展带来更大机遇，会刺激我国pcb业的进一步发展。

近年来，中国pcb的主要产品已经由单面、双面转向多层，而且正在从4层-6层向6层-8层以上提升。

近年来，世界各挠性板企业纷纷加盟中国，我国现已有挠性板生产企业50余家，随着日本、美国的挠性板的进入，单面、双面、多层挠性板的产量与产值会迅速增加。不久的将来，刚柔板一定会在中国迅速发展。

单面刚性板不会有大的提升，产量会有小幅提高，趋于平衡状态，越来越多的企业会逐步采用银浆灌孔、碳浆灌孔等新工艺来满足用户的需求，提高产品的附加值。

　　pcb从安装基板向封装载板发展，元器件的片式化和集成化，bga(球栅阵列)、csp(芯片级封装)和mcm(多芯片模块)的日益流行，要求pcb封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置元件印制板，以适应高密度的组装要求。

随着光接口技术的发展，今后将确立在电气pcb上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。

随着系统的高速化，pcb阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

为满足芯片级封装(csp)和倒芯片封装(fc)的发展需要，须要使用具有内导通孔(ivh)结构的高密度pcb，但其高价限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现ivh结构的pcb，通过不断优化积层法工艺，将使ivh结构的pcb实现低成本量产化。

　　为满足精细端子间距的csp和fc封装发展的需要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25μm/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。

激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，co2激光和uv激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。

　内部嵌入薄型无源元件的印制电路板已经在gsm移动电话中应预计近两年会出现内部嵌入ic元件的印制电路板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。

　　纳米材料制作布线的新一代pcb已在世界上首次露面，未来纳米材料技术将在降低pcb的介电常数、提升产品的耐热性、对pcb产业环保的应用等方面产生重大影响。

要想使我国的pcb产量继续扩大，技术不断跟进，应从以下几方面入手：

　　一、制定国内pcb标准。标准是一个国家主权的象征，在中国将成为世界第二大pcb生产制造大国时，必须重视制定中国电子电路相关的标准，最终在中国应采用中国自己制定的国家标准、行业标准和cpca标准，以此来体现、衡量中国电子电路行业发展水平，保护和促进中国电子电路企业的发展和国际交往。中国印制电路行业协会(cpca)在广泛发动企业参与的前提下，制定出一批国际承认而且适用的cpca标准，为企业自身水平的提高和在国际贸易中发挥更大作用，提供了有力的保证和支持。

　　二、大力发展绿色材料和环保工艺。绿色(无铅)封装是本世纪未来10年进军ic封装业的全球市场的通行证。用绿色无铅焊料代替传统的锡铅焊料，尽快淘汰高能耗、重污染的封装生产工艺，可最有效地利用资源和最低限度地产生废弃物。如何让pcb减少对人类生存环境的污染和威胁，以适应国际市场，这也是pcb行业可持续发展的重要课题。

　　三、及时了解国外发展情况。国内企业要及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要系统了解现代印制电路包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的最新工艺技术的动向和趋势，以使企业跟上世界潮流。

　　四、提高国产设备技术水平。国产的一般专用生产设备基本齐全，只是技术档次较低，仅能提供普通印制板加工用。对生产规模大、自动化程度高、可靠性高的设备还是依赖进口，尤其是数控钻床、激光钻机、自动印刷机、大吨位精密液压冲床、真空压机和光电检测设备。国产的专用设备要更好地参与国际竞争，就必须尽快提高档次，更多地采用国际先进制造工艺。

　　五、

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