SMT基本名词解释索引
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:425
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accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 上一篇:倒装芯片与表面贴装工艺 上一篇:SOP集成电路塑料封装模具
additive process(加成工艺):一种制造pcb导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在z轴方向通过电流。
annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
application specific integrated circuit (asic
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additive process(加成工艺):一种制造pcb导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在z轴方向通过电流。
annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
application specific integrated circuit (asic
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