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SMT基本名词解释索引

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:425

a

accuracy(精度) 测量结果与目标值之间的差额。
additive process(
加成工艺):一种制造pcb导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)
adhesion(
附着力) 类似于分子之间的吸引力。
aerosol(
气溶剂) 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
angle of attack(
迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
anisotropic adhesive(
各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在z轴方向通过电流。
annular ring(
环状圈):钻孔周围的导电材料。
application specific integrated circuit (asic

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accuracy(精度) 测量结果与目标值之间的差额。
additive process(
加成工艺):一种制造pcb导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)
adhesion(
附着力) 类似于分子之间的吸引力。
aerosol(
气溶剂) 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
angle of attack(
迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
anisotropic adhesive(
各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在z轴方向通过电流。
annular ring(
环状圈):钻孔周围的导电材料。
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