飞兆推出两款高集成度模块产品FDMS9600S/20S
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:347
每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。
fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。
fdms96xx系列的引脚输出经仔细设计,可在pcb布局中轻易地直接连接至pwm控制器,这种创新封装概念缩短了设计时间,并减少了电路板布局迹线的寄生电感,有助于提高总体系统效率。
fdms96xx系列的主要优势
- 与传统的分立式解决方案相比节省50%的电路板空间
- 与传统的分立式解决方案相比实现较高的转换效率
- 简便的电路板布局,能简化设计并加快产品上市
fdms96xx系列是飞兆半导体广泛的集成式dc/dc解决方案系列的一部分,能够提供控制器、驱动器和mosfet的最佳组合,备有多种性能和尺寸规范。
fdms96xx系列采用无铅(pb-free)端子,潮湿敏感度符合ipc/jedec标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(rohs)。
供 货
现可提供样品,收到订单后6至8周可以交货。
每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。
fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。
fdms96xx系列的引脚输出经仔细设计,可在pcb布局中轻易地直接连接至pwm控制器,这种创新封装概念缩短了设计时间,并减少了电路板布局迹线的寄生电感,有助于提高总体系统效率。
fdms96xx系列的主要优势
- 与传统的分立式解决方案相比节省50%的电路板空间
- 与传统的分立式解决方案相比实现较高的转换效率
- 简便的电路板布局,能简化设计并加快产品上市
fdms96xx系列是飞兆半导体广泛的集成式dc/dc解决方案系列的一部分,能够提供控制器、驱动器和mosfet的最佳组合,备有多种性能和尺寸规范。
fdms96xx系列采用无铅(pb-free)端子,潮湿敏感度符合ipc/jedec标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(rohs)。
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