sige 半导体公司 (sige semiconductor) 今天宣布进一步扩大其 rangecharger™ 产品线，推出三种无线射频 (rf) 前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，令新兴的 wi-fi® 应用更为完备。

全新的 rf 前端模块不但能够满足日趋多元化的 wi-fi 市场之需求，而且更是首次让制造商轻易改变设计，以满足嵌入式应用、pc 卡或接入点的特定要求。se2521a40 能够提供 wi-fi ip 电话 (voip) 等嵌入式应用所需的高效率和低功耗；se2521a60 可提供适用于 pc 客户卡的高性能和低电流消耗平衡；至于se2521a80 则可确保高输出功率，以扩大 wi-fi 路由器和接入点的传输范围。

sige 半导体改变了其公认的高集成度 2.4ghz rf 前端器件架构，以支持一系列高数据速率 54mbps wlan 应用。在尺寸仅为 8mm x 7mm x 1.1mm 的小型封装中，每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输／接收开关，以及相关的匹配电路。se2521a40、se2521a60 和 se2521a80 rf 前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口，从而简化设计和制造，并削减材料清单 (bom) 和总系统成本。

sige 半导体的新型 rf 前端模块可与其先前的 802.11g rf 前端模块se2521a34 接脚对接脚兼容，后者已经集成在多家世界领先 oem 厂商的膝上型电脑、pc 卡和其它 wi-fi 产品中。接脚对接脚兼容性能让用户轻易改变现有设计，以优化新一代系统的性能、电池寿命和传输范围。

se2521a40 适用于嵌入式 wlan 系统，以 802.11g 模式运作时，输出功率可达 +18dbm、误差向量幅度 (error vector magnitude, evm) 少于 3%；以802.11b 模式运作时，输出功率则为 +22dbm、并同时满足所有 acpr 要求。在802.11g 模式下，这款前端模块既可实现高性能，又能够将电流消耗量减至最低的 150 ma。这様，制造商便可以在移动电话中添加 voip 功能而不影响电池寿命。
se2521a60 具有优化的性能和功效平衡，能让 pc 卡在维持较长距离传输之余，实现最长的电池寿命。以 802.11g 模式运作时，该器件的输出功率可达+19dbm、evm 少于 3%；以 802.11b 模式运作时，输出功率则为 +23dbm，并满足所有 acpr 要求。在 802.11g 模式下，se2521a60 的电流消耗仅为 195ma。

se2521a80 经过特别优化，最适用于路由器和接入点，以 802.11g 模式运作时，该器件具有 +20dbm 的高输出功率和少于 3% 的 evm；以 802.11b 模式运作时，输出功率则为 +20dbm，并满足所有 acpr 要求。其高输出功率有效提高信号强度，令较长距离的传输稳健可靠。

三款器件均集成了动态范围为 20db 的功率探测器，以及用于收发器开／关控制的数字使能控制装置。功率探测器可将失配情况减至最少 ── 2:1 天线失配的变化仅为 1.5db ── 因此有效提升性能。

目前三种器件均可提供样品，sige 半导体计划于 2005 年第三季开始批量生产。以订购 10,000 颗计算，se2521a40、se2521a60 和 se2521a80 的单价约为 1.95 美元。