英飞凌科技公司（infineon）近日在2005年长滩国际微波研讨会上宣布，专为通用移动通信系统（umts）应用开发的全球首款cmos单芯片射频（rf）收发器样品现已供货。新的smarti 3g是全球首款支持目前用于世界不同地区的umts全部6个频段的rf收发器。装有smarti 3g的umts电话可在欧洲、亚洲、北美和日本使用。

对于基站和移动设备之间基于hsdpa（高速下行分组接入）的下行数据容量而言，smarti 3g是首款符合hsdpa第八类规范的芯片，其数据传输率为其他rf收发器的两倍，达到了7.2mbit/s。此外，smarti 3g的封装尺寸仅为5mm×5mm，比umts单频rf收发器的封装尺寸小30%——英飞凌smarti u的封装尺寸为6.5mm×5.5mm。

smarti 3g使手机制造商能够开发面向美国新兴umts市场的解决方案，在该地区，w-cdma和gsm共享相同频段。即使在同时推出umts和gsm服务的情况下，1900mhz频段（频段ii）和850mhz频段（频段v）仍可用于语音和高性能数据传输应用。

smarti 3g是英飞凌大获成功的umts收发器家族的最新成员。它可满足w-cdma utra fdd系统对于i到vi频段的要求。smarti 3g具有与上一代单频产品smarti u相同的接口，与大多数现有基带系统高度兼容。它采用英飞凌标准130纳米 cmos处理技术制造而成，外壳采用81针和0.5mm间距的单pg-vvfsga（超细间距半球栅阵列）绿色（无铅、无卤素）封装，工作电压为2.7v-3.0v。

smarti 3g目前已开始样品出货，预计2006年年初开始批量供货。部分手机制造商已开始设计基于smarti 3g的新一代手机。