ti 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 omap-vox 单芯片解决方案 -"ecosto"。 该款最新单芯片平台完美结合了 ti 多项成功技术，如在已量产的"locosto"低成本平台上采用的 ti 创新 drp 技术；以及在ti omap-vox 系列中实现量产的omapv1030上采用的多媒体技术。新型"ecosto"平台系列的首款产品 omapv1035 单芯片解决方案将采用 65 纳米制造工艺，并支持 gsm、gprs 以及 edge 等标准。

　　"ecosto"平台代表了 ti 先进的drp 集成技术的最新水平，是无线芯片设计领域的一款创新性解决方案，其在数字技术领域的应用将进一步简化先进 cmos 工艺技术的射频 (rf) 处理。它将 rf 收发器、模拟编解码器与数字基带相集成处理，不仅能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命，而且还能使手机具有更强大的功能以及更丰富的特性。

　　目前采用 ti "locosto"平台与 omap-vox 处理器的客户可利用新型 omapv1035 单芯片解决方案，方便地扩展其手机产品系列，推出具有丰富多媒体功能、竞争力强的低成本手机。由于现有 omapv1030 与新型 omapv1035 解决方案均采用通用软件平台，因此 omap-vox 客户仍能继续使用此前的应用与调制解解调器软件，从而促进富含多媒体特性的低成本功能电话的开发。

　　"ecosto"平台提供丰富的多媒体功能，其中包括高级视频采集、回放与流媒体等。该产品能够以每秒 30 帧的播放速度支持 qvga 显示屏，实现高达 300 万像素的数码相机，两次拍照间隔不到一秒钟，另外，还支持彩屏 lcd 与互动 2d/3d 游戏，图像相当于便携式视频播放器效果。omapv1035 解决方案提高了高速硬件加速 java与 3d 图形处理功能，每秒可处理 10 万个多边形。采用 65 纳米制造工艺的 omapv1035 解决方案是集成了 arm9和 dsp 的单芯片数字基带，该产品不仅可满足多媒体工作强度大、性能要求高的应用电源需求，同时还能以更小型解决方案提供更多功能。

供货情况

　　omapv1035 单芯片解决方案将于 2007 年上半年开始提供样片，计划于 2008 年投入量产。omapv1030 解决方案现已大规模应用于各种型号的手机。