J310RLRPG的技术参数
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:233
产品型号:j310rlrpg
零门极电压最小耗尽电流idss min (?a):24000
零门极电压最大耗尽电流idss max (?a):60000
门极－源极雪崩电压vgss min (v):25
输入电容ciss max (pf):7.500
反向最大传递电容crss max (pf):2.500
沟道极性:n
封装/温度(℃):to-92/-65~125
价格/1片(套):￥1.20
零门极电压最小耗尽电流idss min (?a):24000
零门极电压最大耗尽电流idss max (?a):60000
门极－源极雪崩电压vgss min (v):25
输入电容ciss max (pf):7.500
反向最大传递电容crss max (pf):2.500
沟道极性:n
封装/温度(℃):to-92/-65~125
价格/1片(套):￥1.20
产品型号:j310rlrpg
零门极电压最小耗尽电流idss min (?a):24000
零门极电压最大耗尽电流idss max (?a):60000
门极－源极雪崩电压vgss min (v):25
输入电容ciss max (pf):7.500
反向最大传递电容crss max (pf):2.500
沟道极性:n
封装/温度(℃):to-92/-65~125
价格/1片(套):￥1.20
零门极电压最小耗尽电流idss min (?a):24000
零门极电压最大耗尽电流idss max (?a):60000
门极－源极雪崩电压vgss min (v):25
输入电容ciss max (pf):7.500
反向最大传递电容crss max (pf):2.500
沟道极性:n
封装/温度(℃):to-92/-65~125
价格/1片(套):￥1.20
上一篇：J310G的技术参数
相关技术资料- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 相关IC型号
热门点击
- 1N4001的技术参数
- MUR3060PTG的技术参数
- MUR550APFRLG的技术参数
- MBR20200CT的技术参数
- NSR15SDW1T1的技术参数
- J112G的技术参数
- BAS21LT1G的技术参数
- NGD8201NT4G的技术参数
- MBR2045CT的技术参数
- MPF4393G的技术参数
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]
公网安备44030402000607
