近日，我们访问了几家为手机产品设计提供芯片平台的厂商，并且围绕一些关键话题了解到了他们的一些看法，相信这些观点具有一定的代表性，我们也希望您能从中受到些许启发。

　　一、手机芯片平台的关键要素

　　未来的手机设计可能需要具备更高的带宽、更强的处理能力、更大的存储、更高的安全性和更加灵活丰富的应用，作为手机芯片供应商，应该制定怎样的平台化解决方案？哪些方面的能力对于手机芯片平台来说最为重要？

　　杰尔：手机芯片组开发最重要的因素实际上取决于产品的细分领域。对于中档的特色电话与智能电话等市场而言，我们认为基于杰尔 vision mobile handset架构构建的解决方案将能够实现可靠的高性能解决方案。作为芯片组解决方案供应商，我们的重中之重是要确保电话通话与数据传输具有完全的可靠性。vision架构将数字基带的通信与应用处理领域相分离，这样x115 处理器就能全面负责执行其特定的功能。在数字基带中，通信处理器作为系统的主控制器，不管运行哪些应用都能确保通信链路畅通。

　　作为芯片组解决方案供应商，我们的重中之重是要确保电话通话与数据传输具有完全的可靠性。


　　飞利浦半导体：未来的平台化解决方案需要支持各种先进的多媒体功能，随着mp3功能不断集成到手机中并获得用户的广泛欢迎，要帮助手机生产商在市场上占据一席之地，毫无疑问手机芯片平台中必须整合mp3功能。同时，手机还需要具备近距离无线通信（nfc）等先进的连接功能，并且要随着应用的扩展而不断升级。nfc是飞利浦和索尼共同开发的，它是一种无线连接技术，与现有非接触智能卡技术兼容，目前得到越来越多主要厂商的支持。

　　arm：手机平台化要向三个方向努力：a、v、c。a是audio，v是video，c是connectivity ，就是可连性。对于audio来说，市场提出的要求越来越高，mp3、itune等功能将变得必不可少。同时，video的精度也需要越来越高，从30万像素到300万像素，再过些时间500万像素就会成为大众化配置。而且video不仅限于图像，还要对其他像mpeg4等视频应用提供支持。connectivity可能会涉及蓝牙、wi-fi、zigbee等等。手机芯片平台化的概念并不只是硬件的平台化，还包括软件的平台化。另外，运营商还会要求手机平台具有很好的drm和安全特性。

　　二、对基带与应用模块的考量

　　怎样能使手机芯片平台的基带模块和应用模块都能最大程度地发挥各自的作用？

　　在基带和应用模块中，如果采用通用的dsp，虽然带来了很高的性能，但同时也带来很高的功耗和成本，怎样才能更加充分地调动通用dsp的功能并降低使用通用dsp的成本？

　　杰尔：要想率先在市场上推出基于新载体技术的解决方案，最好的做法就是将独立的通信引擎与应用处理器加以结合。对于要求高性能应用处理的pda 电话，也要采用这种技术方法。至于中端电话，我们认为集成性的解决方案能够将通信处理器、应用处理器以及外设进行智能整合，从而实现性能、尺寸及成本全方位优化的最佳解决方案。对于低端或基础型手机而言，最好为通信与有限的应用功能采用同一处理器。

　　我们为自己的专有 dsp 架构进行了大量投资，确保它能够实现低功耗，还将 dsp 与 arm 核的功能进行了细分，让 dsp 专门处理嵌入式应用，这样一来使处理效率大大提高；我们同时对代码进行了优化，以尽可能减少外部存储器传输，并且还最大程度地减少了处理所需的内部存储量。

　　在application方面，如果是要实现audio和video，没有必要非使用通用dsp，可以专门用模块加上arm来实现，对于各种应用功能，指定这些模块进行分布式的处理。


　　arm：像现在的智能手机，baseband里可能是一个arm7加一个dsp，在application模块里，可能是dsp加arm9。到了3g之后，对baseband的要求更高，arm7可能不够，需要arm9加dsp。application里，avc更加复杂，很可能是arm11加dsp。这样，两个模块中一共可能有2个dsp和2个arm，带来的功耗很高，开发费用也很高。有的芯片厂商想，是不是可以采用arm核就能代替dsp，还有些公司想，如果dsp足够强，能