瑞萨科技公司(renesas)宣布开发出业界最小的wcsp (圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑ic。发布的这三种高速、低压单一逻辑ic*1 （rd74lvc1g08wp、 rd74lvc1g04wp和rd74lvc1g32wp），是使用新型封装的初级产品。在2005年2月，将从日本开始样品发货。

这三种产品是包括单栅的标准逻辑ic，rd74lvc1g08wp提供与门功能，rd74lvc1g04wp具有逆变器功能，rd74lvc1g32wp具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的hd74lvc1g08、hd74lvc1g04和 hd74lvc1g32产品使用的nanofree™*2 wcsp封装，实现了业界最小的1.1 mm × 0.7 mm ×0.4 mm (最大值)逻辑ic尺寸，可以提供相同的功能，并减小了芯片的面积。与瑞萨科技目前的产品相比，安装面积大约减小了40%，而性能相同，使系统可以更小巧。

移动设备如数码相机和移动电话变得越来越小巧，开发周期变短，导致需要进行系统数据逻辑校正的情况越来越多。因此，由于小型标准逻辑ic如在单个封装中具有1-3个栅的单一逻辑ic，可以简化布线、缩短最终系统设计阶段的逻辑校正周期，可以使系统更小型化，从而得到广泛应用。

继目前大量生产的、使用小型nanofree™ wcsp封装的、 高速、低压单一逻辑ichd74lvc1g系列之后，现在瑞萨科技发布了rd74lvc1g08wp、rd74lvc1g04wp和 rd74lvc1g32wp，由于采用新开发的更小巧的封装，它们获得了业界最小的逻辑ic的称号。

这三种新产品提供低压、高速能力，电源电压范围是1.65 v－5.5 v，数据传输速度(tpd)是3.3 ns (典型值vcc = 3.3 v).

新开发的wcsp是一种绿色环保的无铅封装。这三种新型逻辑ic使用5针封装。

未来的计划包括使用新封装拓展rd74lvc1gxxwp系列的5针产品形式，以及阶段性开发6和8针的型号。