Renesas 三种单一逻辑IC产品
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:454
瑞萨科技公司(renesas)宣布开发出业界最小的wcsp (圆片级芯片尺寸封装),用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑ic。发布的这三种高速、低压单一逻辑ic*1 (rd74lvc1g08wp、 rd74lvc1g04wp和rd74lvc1g32wp),是使用新型封装的初级产品。在2005年2月,将从日本开始样品发货。
这三种产品是包括单栅的标准逻辑ic,rd74lvc1g08wp提供与门功能,rd74lvc1g04wp具有逆变器功能,rd74lvc1g32wp具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的hd74lvc1g08、hd74lvc1g04和 hd74lvc1g32产品使用的nanofree™*2 wcsp封装,实现了业界最小的1.1 mm × 0.7 mm ×0.4 mm (最大值)逻辑ic尺寸,可以提供相同的功能,并减小了芯片的面积。与瑞萨科技目前的产品相比,安装面积大约减小了40%,而性能相同,使系统可以更小巧。
移动设备如数码相机和移动电话变得越来越小巧,开发周期变短,导致需要进行系统数据逻辑校正的情况越来越多。因此,由于小型标准逻辑ic如在单个封装中具有1-3个栅的单一逻辑ic,可以简化布线、缩短最终系统设计阶段的逻辑校正周期,可以使系统更小型化,从而得到广泛应用。
继目前大量生产的、使用小型nanofree™ wcsp封装的、 高速、低压单一逻辑ichd74lvc1g系列之后,现在瑞萨科技发布了rd74lvc1g08wp、rd74lvc1g04wp和 rd74lvc1g32wp,由于采用新开发的更小巧的封装,它们获得了业界最小的逻辑ic的称号。
这三种新产品提供低压、高速能力,电源电压范围是1.65 v-5.5 v,数据传输速度(tpd)是3.3 ns (典型值vcc = 3.3 v).
新开发的wcsp是一种绿色环保的无铅封装。这三种新型逻辑ic使用5针封装。
未来的计划包括使用新封装拓展rd74lvc1gxxwp系列的5针产品形式,以及阶段性开发6和8针的型号。
瑞萨科技公司(renesas)宣布开发出业界最小的wcsp (圆片级芯片尺寸封装),用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑ic。发布的这三种高速、低压单一逻辑ic*1 (rd74lvc1g08wp、 rd74lvc1g04wp和rd74lvc1g32wp),是使用新型封装的初级产品。在2005年2月,将从日本开始样品发货。
这三种产品是包括单栅的标准逻辑ic,rd74lvc1g08wp提供与门功能,rd74lvc1g04wp具有逆变器功能,rd74lvc1g32wp具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的hd74lvc1g08、hd74lvc1g04和 hd74lvc1g32产品使用的nanofree™*2 wcsp封装,实现了业界最小的1.1 mm × 0.7 mm ×0.4 mm (最大值)逻辑ic尺寸,可以提供相同的功能,并减小了芯片的面积。与瑞萨科技目前的产品相比,安装面积大约减小了40%,而性能相同,使系统可以更小巧。
移动设备如数码相机和移动电话变得越来越小巧,开发周期变短,导致需要进行系统数据逻辑校正的情况越来越多。因此,由于小型标准逻辑ic如在单个封装中具有1-3个栅的单一逻辑ic,可以简化布线、缩短最终系统设计阶段的逻辑校正周期,可以使系统更小型化,从而得到广泛应用。
继目前大量生产的、使用小型nanofree™ wcsp封装的、 高速、低压单一逻辑ichd74lvc1g系列之后,现在瑞萨科技发布了rd74lvc1g08wp、rd74lvc1g04wp和 rd74lvc1g32wp,由于采用新开发的更小巧的封装,它们获得了业界最小的逻辑ic的称号。
这三种新产品提供低压、高速能力,电源电压范围是1.65 v-5.5 v,数据传输速度(tpd)是3.3 ns (典型值vcc = 3.3 v).
新开发的wcsp是一种绿色环保的无铅封装。这三种新型逻辑ic使用5针封装。
未来的计划包括使用新封装拓展rd74lvc1gxxwp系列的5针产品形式,以及阶段性开发6和8针的型号。
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