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芯片装配

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:471

沉积保护层后，wafer的制作就算完成了，但离完成集成电路还有一些制造步骤。由于多数操作不需要像wafer制作一样严格的洁净度，他们通常都在一个叫做assembly/test site的地方完成。

图2.30 是一幅典型的完成的wafer的图片。wafer上的每一个小方块就是一个完整的集成电路。这个wafer上大概有300个继承电路dice，他们都在一个个的矩形方块里。在这里面有些地方是由工艺控制结构和测试dice而不是实际集成电路占据的。

图2.30 典型的wafer图案

process control structures

沉积保护层后，wafer的制作就算完成了，但离完成集成电路还有一些制造步骤。由于多数操作不需要像wafer制作一样严格的洁净度，他们通常都在一个叫做assembly/test site的地方完成。

图2.30 是一幅典型的完成的wafer的图片。wafer上的每一个小方块就是一个完整的集成电路。这个wafer上大概有300个继承电路dice，他们都在一个个的矩形方块里。在这里面有些地方是由工艺控制结构和测试dice而不是实际集成电路占据的。

图2.30 典型的wafer图案

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