龙芯1号物理设计及流片
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:495
芯片研发技术支撑体系的建立保证了龙芯1号物理设计及流片的成功。这部分工作主要包括：
●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路e-da设计环境；
●选择代工厂(foundry)和单元库提供商，并得到代工厂的认可，成为其0．18微米cmos工艺的正式客户，从而得到完整的技术支持；等等。
龙芯1号物理设计中，解决了如下两个主要问题：
●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路e-da设计环境；
●选择代工厂(foundry)和单元库提供商，并得到代工厂的认可，成为其0．18微米cmos工艺的正式客户，从而得到完整的技术支持；等等。
龙芯1号物理设计中，解决了如下两个主要问题：
●超深亚微米集成电路的设计流程。我们借鉴了其他单位、许多集成电路设计企业和foundry的参考流程，结合龙芯1号的实际需求及已有的eda工具，实现了自己的设计流程，并成功流片。
●0．18微米高速集成电路设计中的信号完整性分析。信号完整性问题在频率提高、线宽变窄后，日益突出，如果解决不好，芯片很难稳定工作。我们具体完成了两种不同的实现方案，其中的一种更保守一些。流片结果表明，两种方案在信号完整性方面表现都很好。
芯片研发技术支撑体系的建立保证了龙芯1号物理设计及流片的成功。这部分工作主要包括：
●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路e-da设计环境；
●选择代工厂(foundry)和单元库提供商，并得到代工厂的认可，成为其0．18微米cmos工艺的正式客户，从而得到完整的技术支持；等等。
龙芯1号物理设计中，解决了如下两个主要问题：
●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路e-da设计环境；
●选择代工厂(foundry)和单元库提供商，并得到代工厂的认可，成为其0．18微米cmos工艺的正式客户，从而得到完整的技术支持；等等。
龙芯1号物理设计中，解决了如下两个主要问题：
●超深亚微米集成电路的设计流程。我们借鉴了其他单位、许多集成电路设计企业和foundry的参考流程，结合龙芯1号的实际需求及已有的eda工具，实现了自己的设计流程，并成功流片。
●0．18微米高速集成电路设计中的信号完整性分析。信号完整性问题在频率提高、线宽变窄后，日益突出，如果解决不好，芯片很难稳定工作。我们具体完成了两种不同的实现方案，其中的一种更保守一些。流片结果表明，两种方案在信号完整性方面表现都很好。
相关技术资料- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
- 相关IC型号
热门点击
- 芯片封装工艺流程图
- 芯片测试
- 安森美半导体公司推出的电源管理芯片NCP10
- 铅酸蓄电池容量恢复器
- 创惟新型USB摄像头控制芯片耗电不到90mA
- CSR无线蓝牙芯片量产 提供顶级音效质量
- Zensys的Z-Wave芯片ZW0301集
- Silicon Labs发表完全集成式AM/
- Maxim推出低功耗、单链路、10/22位串
- 汽车发动机超温报警器
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]
公网安备44030402000607
