德州仪器 (ti) 宣布推出第三代离散式 pci express 物理层 (phy) 芯片，扩充了 pci express* 产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接 pc 外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的asic 与低成本 fpga。

ti 设计的新型 phy 符合 pci express 1.1 规范，与其它 pci express 应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于 ti在众多展会上演示并业经验证的测试芯片。此外，该解决方案还适用于 ti 目前已上市的 pci express 1394a 与 pci express 桥接技术。

ti pci express phy 拥有 8 位与 16 位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于intel的 pipe（pci express phy接口）架构规范 1.0 版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。

pci express phy 样片将于 2005 年下半年上市，ti 对该器件的定价将使pci express asic 与 fpga 解决方案在市场中极具价格优势。