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Altera的新Cyclone II FPGA封装

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:581

altera公司今天为其低成本cyclone™ ii fpga系列引入了新的封装选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用cyclone ii进行设计的客户需求,这些应用是前代fpga所无法实现的。cyclone ii ep2c20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(qfp)封装,ep2c35和ep2c50器件可提供19×19mm、小外形484引脚ultra fineline bga®(ufbga)封装。

qfp封装设计用于更简洁的pcb安装,能够显著节省cyclone ii用户的成本。240引脚qfp封装的ep2c20器件具有142个用户i/o引脚,是电路板层数较少pcb的最佳低成本封装选择。ufbga的0.8mm球脚间隔能够显著降低器件尺寸——比等价的1.0mm球脚间隔bga封装小30%,但仍旧能够为设计人员提供50,000多个逻辑单元。
关于cyclone ii fpga系列的详细信息,请访问www.altera.com/cyclone2。

ep2c20q240器件将于2005年第3季度提供。ep2c35u484和ep2c50u484器件将于2005年第4季度提供。cyclone ii产品系列的其他型号现在即可供货。



altera公司今天为其低成本cyclone™ ii fpga系列引入了新的封装选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用cyclone ii进行设计的客户需求,这些应用是前代fpga所无法实现的。cyclone ii ep2c20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(qfp)封装,ep2c35和ep2c50器件可提供19×19mm、小外形484引脚ultra fineline bga®(ufbga)封装。

qfp封装设计用于更简洁的pcb安装,能够显著节省cyclone ii用户的成本。240引脚qfp封装的ep2c20器件具有142个用户i/o引脚,是电路板层数较少pcb的最佳低成本封装选择。ufbga的0.8mm球脚间隔能够显著降低器件尺寸——比等价的1.0mm球脚间隔bga封装小30%,但仍旧能够为设计人员提供50,000多个逻辑单元。
关于cyclone ii fpga系列的详细信息,请访问www.altera.com/cyclone2。

ep2c20q240器件将于2005年第3季度提供。ep2c35u484和ep2c50u484器件将于2005年第4季度提供。cyclone ii产品系列的其他型号现在即可供货。



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