altera公司今天发布了下一代结构化asic方案——hardcopy® ii系列。hardcopy® ii器件是业内最出众的结构化asic，采用了独特的fpga前端设计方法，每百万asic逻辑门价格低至15美金。hardcopy® ii结构化asic构建在新的精细粒度体系结构上，面向低成本设计，使逻辑门密度、性能和低功耗达到了更高的水平，在很多领域内，是asic和assp的最佳解决方案。

hardcopy ii器件实现了最大220万asic逻辑门、880万比特ram和超过350mhz的系统性能。hardcopy ii系列价格、密度和性能优势将扩展altera在有线/无线通信、存储、数字消费、工业和军事领域的市场份额，这些市场也是altera结构化asic方案成功应用的领域。

collett research international估计超过60％的asic设计至少要进行一次以上的重制，导致产品面市推迟、成本预算超支。altera结构化asic设计方法极大的缩短了产品面市的时间，从而帮助设计人员避免了昂贵的重制，降低了总体拥有成本。设计人员采用altera去年12月份发布的quartus ii软件4.2版，可以对其hardcopy ii进行原型设计，在转向产品时，直接进行印刷电路板布板，altera独特的无缝移植工艺保证能够实现对fpga的真正置入式替代。

altera亚太区市场总监梁乐观说：“为什么还要进行其他选择呢？hardcopy ii结构化asic的新价格、性能、密度和功耗特性以及fpga前端设计验证为asic设计人员提供了最有效的系统级设计方法。此外，对客户来讲，altera结构化asic极短的产品面市时间是市场上任何其他结构化asic或标准单元asic做不到的。”

设计人员可以继续使用来自cadence、mentor graphics、synopsys和synplicity的综合、验证、时序分析和逻辑等效检查工具。asic和fpga设计人员可以采用他们已有的流程面向hardcopy结构化asic进行设计，对任何其他工具培训或增加开发成本的需要降到了最小。

hardcopy ii器件与stratix ii fpga中的设计相比，其内核功耗降低了50％。其接口电路支持233mhz的sdram和250mhz的rldram ii外部存储器。此外，hardcopy ii器件还支持1-gbps差分i/o和高速接口，如万兆以太网（xsbi）、sfi-4、spi 4.2、hypertransport™、rapidio™和最大1 gbps的utopia 4级接口。
同fpga原型一样，hardcopy ii器件以及前一系列hardcopy采用了同样的工艺技术制造——tsmc的低k绝缘90-nm工艺，实现了无缝、无风险设计移植和对fpga的置入式替换。stratix ii fpga也采用了同样的工艺技术。

设计人员采用quartus ii 4.2版设计软件可以立即在stratix ii fpga上开始其hardcopy ii原型设计。2005年第三季度将提供第一个hardcopy ii器件专用原型。hardcopy ii系列具有五种型号，其密度在100万和220万逻辑门之间。100,000单位批量起价15美金，全包移植nre起价225,000美金，包括进行原型完整测试。