飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出最小尺寸的互补对称mosfet解决方案，为微型“点”功率应用和负载点 (pol) dc/dc开关转换器设计提供高于1a的持续电流。fdc6020c将两个mosfet集成于一个超小型的supersot™-6 flmp封装 (倒装导模封装) 中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性。

fdc6020c具有卓越的热性能和高效率特性，适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品。该器件的低压门限 (vgs = 2.5 v) 可简化采用3.3 v总线转换器或单节锂离子电池供电的设计。当没有高门驱动电压时，fdc6020c更可免去充电泵电路的需要，以达到此目的。此外，该器件的每一个mosfet都具有优良的rds(on)特性 (在4.5v时， p沟道为52毫欧，n沟道为27毫欧)。fdc2060c的结点至外壳热阻抗 (1 ° c/w) 及结点至周边环境热阻抗 (68° c/w) 有助达到最高的电流密度，并同时维持最佳的工作温度。

fdc6020c采用supersot™-6 flmp封装，其面积只有9mm2，最大侧高为0.8mm。这种先进的封装形式无须传统的金属线连接，不但提供低电阻抗，而且可以维持所需的关键性机械公差特性，使到晶片反面和封装反面共面。这种共面结构在pcb和mosfet晶片 (漏极连接) 之间提供低热阻抗通路。

这种无铅产品能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020d标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。

fdc6020c扩充了飞兆半导体的dc/dc转换产品系列，包括microcouplers™ 、光隔离误差放大器 (fod27xx)、快速恢复二极管和pwm控制器等。

价格: fdc6020器件每个0.76美元 (订购1, 000个)
供货: 现货
交货期: 收到订单后8周内