actel公司宣布推出全球首个混合信号fpga产品系列 -- actel fusion™ 融合可编程系统芯片 (psc)，且可立即供货，该系列可满足系统工程人员对于能简化设计的器件的强烈需求，并全面释放其创造力。actel fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、flash内存和fpga架构，让设计人员迅速从概念步向完整的设计，并向市场推出功能丰富的系统。actel fusion 可编程系统芯片为这些应用领域带来可编程逻辑的优势，应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理及电机控制等，而这些应用到目前为止只能由价格高昂和耗费空间的分立模拟元件或混合信号asic解决方案来实现。

　　actel fusion可编程系统芯片为系统开发带来许多崭新功能，允许设计人员在单个器件中集成多项功能，并在现场或深入生产过程中提供升级的灵活性。actel fusion器件是理想的解决方案，能取代成本高昂和费时的混合信号asic设计。此外，当与actel以arm7和 8051为基础的软mcu核同用时，actel fusion技术还可成为终极的可编程系统芯片平台。

　　actel总裁兼首席执行官john east称：“通过actel fusion可编程系统芯片，我们为设计工程人员解除了枷锁，让他们可专注于开发独特的产品功能及提升终端产品的价值。设计人员可将fusion可编程系统芯片视作混合信号asic，但却毋须面对asic的长设计周期和高成本等缺点。”

　　为了支持这些新器件并提高设计人员的效率，actel已开发了全面的设计环境，包含各种软件工具、知识产权 (ip) 和参考设计 (详情请见今日发布的另一篇新闻稿：“actel的设计环境让全球首款混合信号fpga的使用更简单便捷”)。

终极的可编程系统芯片

　　actel fusion器件集成了频率高达600 ksps且可配置的12位逐次逼近 (sar) 模数转换器 (adc)。这种模拟电路非常灵活，能支持mosfet栅极驱动输出和多个模拟输入，输入电压在 -12v到 +12v之间，更可选配预调器，以便对各种模拟系统直接连接及控制，如电压、差分电流或温度的监控等。

　　actel fusion可编程系统系列是唯一包含嵌入式flash内存的可编程逻辑解决方案，内存高达每器件1 mbyte。flash内存提供60纳秒的随机存取速度，在预读模式下其存取频率更达100mhz。高性能的flash内存提供可由用户配置的数据总线，支持x8、x16 和x32位宽，还同时备有具单位错误和双位错误检测功能的纠错电路 (ecc)。加上actel提供的内存持久扩充器ip，更可实现准eeprom功能。此外，fusion可编程系统芯片也为设计人员带来前所未有的设计灵活性，让他们可容易地重新配置模拟模块设定以实现多项不同功能，只需从嵌入式flash内存下载数据便能实现重新配置。

　　actel的fusion可编程系统芯片拓展了该公司flash fpga技术的核心优势，即上电即行 (lapu)、单芯片、固件错误免疫性和低总体系统成本等，引进于全球唯一的混合信号fpga中。全新的actel fusion可编程系统芯片能提供各式应用所需的核心模拟功能模块，范围涵盖工业、医疗、军用/航天、通信、消费电子和汽车电子等领域。

　　对于功耗敏感的应用场合，actel fusion可编程系统芯片还提供超低功耗的睡眠和待机工作模式，其设计更专门针对0级lapu系统的监管操作，如系统板上电顺序和配置管理。

融合创新理念背后的使能技术

　　actel的fusion技术和器件能让设计人员实现极高和极低抽象水平的设计。fusion外设包括硬模拟ip及软和/或硬数字ip。外设通过称为智能主干的一层软门电路与fpga架构进行通信。这个智能主干不仅是通用的总线接口，而且还可将微定序器集成在fpga架构中，以便对个别外设进行配置，并支持外设数据的低层次处理。

价格与供货

　　actel融合可编程系统芯片系列包括四款器件，各有不同的门密度、嵌入式flash内存和模拟信道。actel的afs600 fusion可编程系统芯片现已推出市场。有关的启动套件、参考设计和软件工具也一同提供。